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原文传递一种水泥基桥面裂缝修补材料

专利名称：	一种水泥基桥面裂缝修补材料
摘要：	本发明属建筑材料技术领域，具体涉及一种水泥基桥面裂缝修补材料。由硅酸盐系列水泥，高铝水泥，纤维素，聚醋酸乙烯酯乳胶粉，减水剂，硫铝酸盐膨胀剂，聚丙烯纤维，石英砂组成，使用本发明能非常高效率地对桥面混凝土表面由于各种原因引起的裂缝进行有效修补，从而大幅度提高桥面混凝土的耐磨性、韧性、抗冲击性、抗渗性、抗化学物质侵蚀性、抗碳化性，延长桥面混凝土的使用寿命。本发明适用于混凝土桥面和混凝土路面等工程的裂缝修补。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	同济大学
发明人：	孙振平;蒋正武
专利状态：	有效
申请日期：	2004-03-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410016736.4
公开号：	CN1559970
代理机构：	上海正旦专利代理有限公司
代理人：	陆飞;张磊
分类号：	C04B28/04
申请人地址：	200092上海市四平路1239号
主权项：	1、一种水泥基桥面裂缝修补材料，其特征在于由硅酸盐系列水泥、高铝水泥、纤维素、聚醋酸乙烯酯乳胶粉、减水剂、硫铝酸盐膨胀剂、聚丙烯纤维、石英砂组成，各组分的重量比为：硅酸盐系列水泥 100 高铝水泥 2-45 纤维素 0.02-0.5 聚醋酸乙烯酯乳胶粉0.5-7 减水剂 0.2-3 硫铝酸盐膨胀剂 1-12 聚丙烯纤维 0.5-5 0-2mm石英砂 30-190。
学科领域：	AFAF04
所属类别：	发明专利