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原文传递 包含密实型多异氰酸酯加聚产物的复合体组件
专利名称: 包含密实型多异氰酸酯加聚产物的复合体组件
摘要: 层结构如下的复合体组件:(i)2-20mm厚的金属,(ii)10-100mm厚的密实型多异氰酸酯加聚产物,可通过(a)异氰酸酯与(b)聚醚多元醇的反应而制得,如果需要的话在(c)催化剂和/或(d)助剂和/或添加剂的存在下,(iii)2-20mm厚的金属。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 德国;DE
申请人: 巴斯福股份公司
发明人: H·威尔德;H-J·里斯;G·克诺布劳赫;T·巴茨;M·兰克;H·弗斯特
专利状态: 有效
申请日期: 1999-05-22T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN99807065.3
公开号: CN1304357
代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人: 刘明海
分类号: B32B17/08
申请人地址: 德国路德维希港
主权项: 权利要求书 1.层结构如下的一种复合体组件: (i)2-20mm厚的金属, (ii)10-100mm厚的密实型多异氰酸酯加聚产物,通过(a)异氰酸 酯与(b)聚醚多元醇的反应而制得,所述反应是在(c)催化剂和 /或(d)助剂和/或添加剂的存在下进行的, (iii)2-20mm厚的金属, 其中层(ii)夹心在层(i)和层(iii)之间。
学科领域: DGDG00
所属类别: 发明专利
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