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传送一个或多个基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法
| 专利名称： | 传送一个或多个基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法 |
| 摘要： | 一种传送一个或多个的基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法，其包括：确认一基板S1在一起始处理位置P1时的一目标位置D1；若目标位置D1被一基板S2所占据，则基板S1维持在起始处理位置P1；若目标位置D1未被占据，则将基板S1传送至目标位置D1。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
| 发明人： | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;吴子仲;朱乐聪;申镇宇;王晓明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-06-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910150903.7 |
| 公开号： | CN101767718A |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
| 代理人： | 周长兴 |
| 分类号： | B65G49/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 英属开曼群岛大开曼省乔治城 |
| 主权项： | 一种传送一个或多个的基板于工艺模块之间或装卸站之间的方法，包括：确认一基板S1在一起始处理位置P1时的一目标位置D1；若所述目标位置D1被一基板S2所占据，则所述基板S1维持在所述起始处理位置P1；以及若所述目标位置D1未被占据，传送所述基板S1至所述目标位置D1。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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