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原文传递电子束辐照加工的方法和装置

专利名称：	电子束辐照加工的方法和装置
摘要：	本发明公开了一种电子束辐照加工的方法，包括：(a)提供辐射透视检测装置(300)；(b)利用辐射透视检测装置进行检测获得关于受辐照加工对象(10)的质量厚度(dρ)的信息的检测步骤；(c)提供电子束辐照加工装置(200)；以及(d)通过控制装置(5)调节电子束辐照加工装置的电子束的能量(E)，以使电子束的能量(E)与辐照加工对象的质量厚度(dρ)相匹配的调节步骤；以及(e)利用调节后的电子束辐照加工装置执行电子束辐照加工的加工步骤。通过采用上述技术方案，控制装置根据利用辐射透视检测装置获得有关质量厚度和物品长度的测量结果，对电子加速器进行相应的能量调整和/或扫描宽度进行实时调整，从而提高电子束的利用效率和加工效果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	同方威视技术股份有限公司
发明人：	刘耀红;唐华平;张化一
专利状态：	有效
申请日期：	2009-06-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910088626.1
公开号：	CN101937729A
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：	王新华
分类号：	G21H5/00(2006.01)I
申请人地址：	100084 北京市海淀区双清路同方大厦A座2层
主权项：	一种电子束辐照加工的方法，包括：(a)提供辐射透视检测装置；(b)利用辐射透视检测装置进行检测获得关于受辐照加工对象的质量厚度(dρ)的信息的检测步骤；(c)提供电子束辐照加工装置；以及(d)通过控制装置调节电子束辐照加工装置的电子束的能量(E)，以使电子束的能量(E)与辐照加工对象的质量厚度(dρ)相匹配的调节步骤；以及(e)利用调节后的电子束辐照加工装置执行电子束辐照加工的加工步骤。
所属类别：	发明专利