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薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置
| 专利名称： | 薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置 |
| 摘要： | 本发明提供一种薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置。在薄膜贴合装置10中，从通过薄膜移动机构20连续放出的卷筒状薄膜A切割小片状薄膜A1，并通过头部单元移动机构30输送小片状薄膜A1，贴合在通过基板移动基板15输送来的薄板状电子基板B上，该薄膜贴合装置10中设置有能够沿着头部单元移动机构30的Y导轨33a、33b移动的头部单元31a、31b。在头部单元31a、31b上设置能够分别单独地上下移动的四个金属模36，在各金属模36上分别设置金属模切割刃37、吸引用口38、固定用加热器39。并且，在头部单元31a、31b上设置基板检测单元29，并在头部单元31a、31b的移动范围的下方设置状态检测部42。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 雅马哈精密科技株式会社 |
| 发明人： | 椿田英昭;寺冈诚人;石井彻 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-12-17T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200980105204.9 |
| 公开号： | CN101953238A |
| 代理机构： | 北京市柳沈律师事务所 11105 |
| 代理人： | 岳雪兰 |
| 分类号： | H05K3/28(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本静冈县 |
| 主权项： | 一种薄膜贴合装置，其特征在于，包括，薄膜移动机构，其连续放出卷筒状薄膜；基板移动机构，其输送薄板状电子基板；头部单元，其从连续放出的所述卷筒状薄膜切割小片状薄膜，并将切割出的所述小片状薄膜贴合在输送来的所述薄板状电子基板上；头部单元移动机构，其使所述头部单元从连续放出的所述卷筒状薄膜的位置移动至输送来的所述薄板状电子基板的位置；所述头部单元，包括，多个金属模，其能够单独地上下移动；切割部，其分别设置于多个所述金属模的底面，通过按压所述卷筒状薄膜来从所述卷筒状薄膜切割所述小片状薄膜；保持部，其分别设置于多个所述金属模，保持利用所述切割部切割出的所述小片状薄膜；固定部，其分别设置于多个所述金属模上，将通过所述保持部保持并输送来的所述小片状薄膜固定在所述薄板状电子基板上。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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