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原文传递小片传送方法及其装置

专利名称：	小片传送方法及其装置
摘要：	本发明提供了一种小片传送方法及其装置，基本上包括用于从半导体晶圆(1)中拾取小片(4)的夹头部分(12)、用于使夹头部分在Z轴线方向上轻微地往复移动至并远离晶圆(1)的Z轴线驱动机构(13)、用于使臂(45)往复旋转的θ轴线旋转机构(14)，以便使夹头部分以平行运动进行移动，从而可使夹头部分拾取小片并将小片从小片拾取位置(6) 传送至小片安置位置(9)。从而同传统技术相比可极大地减少操作夹头部分的三个步骤，显著地提高了小片传送效率，减少了装置的构件数量，降低了运转率，即驱动电动机的旋转数，从而减少了电动机的旋转数，以避免驱动电动机的损耗，并从而显著地降低了装置的生产成本。
专利类型：	发明专利
申请人：	埃姆特克株式会社
发明人：	川边茂雄
专利状态：	有效
申请日期：	2008-05-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810110046.3
公开号：	CN101419927
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司
代理人：	陈江雄;廖凌玲
分类号：	H01L21/677(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1、一种用于将自晶圆中切出的小片从小片拾取位置传送至托盘的小片安置位置的方法，所述方法包括如下步骤：操作Z轴线驱动机构，使夹头部分在Z轴线方向上轻微地往复移动至并远离所述晶圆，同时操作θ轴线旋转机构，使臂往复旋转，从而使所述夹头部分以平行运动进行移动，以便使所述夹头部分能拾取小片，并将小片从所述小片拾取位置传送至所述小片安置位置。
所属类别：	发明专利