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原文传递一种采用对管连接的电涡流探头

专利名称：	一种采用对管连接的电涡流探头
摘要：	本实用新型公开了一种采用对管连接的电涡流探头，该电涡流探头用于测量导体材料的缺陷，该电涡流探头由圆筒、T形端盖、A霍尔传感器、B霍尔传感器和激励线圈组成；圆筒的一端安装有T形端盖，且T形端盖的导磁柱置于圆筒的空腔内，导磁柱上绕制有激励线圈；在T形端盖的导磁柱下方安装有采用对管连接方式进行放置的B霍尔传感器和A霍尔传感器。本实用新型电涡流探头中的激励线圈在加载交流电流后，将在被测导体材料的表层形成涡流，然后采用两个霍尔传感器采集磁场信号。该电涡流探头能够快速地、准确地检测出导体材料表层缺陷。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	北京;11
申请人：	北京航空航天大学
发明人：	肖春燕;张艳华
专利状态：	有效
申请日期：	2010-04-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201020153735.5
公开号：	CN201724927U
代理机构：	北京永创新实专利事务所 11121
代理人：	李有浩
分类号：	G01N27/90(2006.01)I
申请人地址：	100191 北京市海淀区学院路37号
主权项：	一种采用对管连接的电涡流探头，其特征在于包括有：圆筒(1)、T形端盖(2)、A霍尔传感器(3)、B霍尔传感器(4)和激励线圈(5)；圆筒(1)的中间为空腔(11)；T形端盖(2)包括有盖板(23)和圆柱(22)，盖板(23)上设有通孔(21)，圆柱(22)用于绕制漆包圆铜线，漆包圆铜线经绕制在圆柱(22)上后形成激励线圈(5)；圆筒(1)的一端与T形端盖(2)的盖板(23)采用胶粘连接，T形端盖(2)的圆柱(22)置于圆筒(1)的空腔(11)内，圆柱(22)上有激励线圈(5)，圆柱(22)的端部安装有B霍尔传感器(4)，B霍尔传感器(4)的另一端与A霍尔传感器(3)对管连接。
所属类别：	实用新型