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原文传递贴附装置

专利名称：	贴附装置
摘要：	本实用新型提供一种贴附装置，用于将多个贴附件分别贴附至物件的至少两个表面上。贴附装置包括本体、至少两个供应单元以及至少两个贴附单元。本体承载物件。供应单元设置于本体，贴附件设置于供应单元。贴附单元设置于本体且分别对应地位于供应单元的一侧。贴附单元分别包括至少一个真空吸附件。真空吸附件相对于本体及供应单元为可移动的，以对应地从供应单元中吸附贴附件，并将贴附件分别贴附至物件的表面上。由此，贴附装置可同时从供应单元吸附多个贴附件并将这些贴附件贴附至物件的两个表面上。此外，本实用新型提供的贴附装置可实现自动作业。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
发明人：	李小军;徐丰升;游宏程;何舟
专利状态：	有效
申请日期：	2010-05-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201020188885.X
公开号：	CN201761689U
分类号：	B65C9/02(2006.01)I
申请人地址：	215011 江苏省苏州金枫路233号
主权项：	一种贴附装置，用于将多个贴附件分别贴附至物件的至少两个表面上，其特征是，所述贴附装置包括：本体，承载所述物件；至少两个供应单元，设置于所述本体，所述这些贴附件设置于所述这些供应单元；以及至少两个贴附单元，设置于所述本体且分别对应地位于所述这些供应单元的一侧，所述这些贴附单元分别包括至少一个真空吸附件，所述这些真空吸附件相对于所述本体及所述这些供应单元为可移动的，以对应地从所述这些供应单元中吸附所述这些贴附件，并将所述这些贴附件分别贴附至所述物件的所述这些表面上。
所属类别：	实用新型