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原文传递封装件

专利名称：	封装件
摘要：	一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社村田制作所;凸版印刷株式会社
发明人：	伊藤雄德;福田谦一;小林圣;牛尾畅成
专利状态：	有效
申请日期：	2010-07-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010234470.6
公开号：	CN101955016A
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：	马淑香
分类号：	B65D75/02(2006.01)I
申请人地址：	日本京都府
主权项：	一种封装件，其将中央部与该中央部两侧的多个侧部通过可折曲的折曲部位来连续设置，并收容电子元器件，其特征在于，从所述折曲部位将所述侧部折曲，并与所述中央部一起限定收容电子元器件的收容空间，在面向所述折曲部位的所述中央部的所述收容空间侧形成有从表面凹陷的凹部，在面向所述折曲部位的所述侧部的所述收容空间侧形成从表面突出并在对所述侧部进行折曲时与所述凹部嵌合的凸部。
所属类别：	发明专利