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原文传递气体传感器封装件

专利名称：	气体传感器封装件
摘要：	公开一种气体传感器封装件。该气体传感器封装件包括封装基底、位于封装基底上的控制器、位于控制器上的多个气体传感器以及位于封装基底上的盖，并且盖包括在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底。多个气体传感器感测不同类型的气体。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	韩国;KR
申请人：	三星电子株式会社
发明人：	崔仁虎;金民镇;朴晟佑;郑永斗;郑银姬;赵圣恩
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-09T00:00:00+0800
申请号：	CN201811540317.9
公开号：	CN109991300A
代理机构：	北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人：	张敏;刘美华
分类号：	G01N27/416(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	韩国京畿道水原市
主权项：	1.一种气体传感器封装件，所述气体传感器封装件包括：封装基底；控制器，位于封装基底上；多个气体传感器，在控制器的上表面上彼此横向间隔开；盖，位于封装基底上并且安置在所述多个气体传感器上方，盖具有在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底；以及保护膜，覆盖盖的孔，其中，所述多个气体传感器被构造为感测不同类型的气体。 2.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：模塑层，位于封装基底上并且部分地覆盖所述多个气体传感器中的每个的顶表面。 3.根据权利要求2所述的气体传感器封装件，其中，所述多个气体传感器中的每个包括彼此横向间隔开并设置在所述多个气体传感器中的每个的顶表面上的感测部和结合垫，并且其中，模塑层覆盖结合垫并且暴露感测部。 4.根据权利要求3所述的气体传感器封装件，其中，所述多个气体传感器包括彼此相邻的第一气体传感器和第二气体传感器，并且其中，当在平面图中观看时，第一气体传感器的感测部和第二气体传感器的感测部设置在第一气体传感器的结合垫与第二气体传感器的结合垫之间。 5.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：第一键合引线，结合到控制器和所述多个气体传感器中的一个。 6.根据权利要求5所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：第二键合引线，结合到控制器和封装基底。 7.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，所述多个气体传感器包括感测部，并且其中，所述多个气体传感器中的一个气体传感器的感测部由具有与所述多个气体传感器中的另一个气体传感器的感测部的材料组分不同的材料组分的材料形成。 8.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：接地垫，位于封装基底上；和连接构件，位于封装基底与盖之间，其中，连接构件结合到接地垫。 9.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，保护膜阻挡盖的孔。 10.根据权利要求9所述的气体传感器封装件，其中，保护膜包括防水膜，其中，保护膜设置在孔中，其中，防水膜在孔中具有从10μm至500μm范围的厚度，并且其中，防水膜具有气孔，每个气孔具有从0.1μm到10μm范围的直径。 11.根据权利要求9所述的气体传感器封装件，其中，保护膜设置在盖的表面上，并且当在平面图中观看时，与孔叠置。 12.一种气体传感器封装件，所述气体传感器封装件包括：封装基底；第一气体传感器，位于封装基底上，第一气体传感器包括在第一气体传感器的顶表面上彼此横向间隔开的第一感测部和第一结合垫；第二气体传感器，位于封装基底上，第二气体传感器包括在第二气体传感器的顶表面上彼此横向间隔开的第二感测部和第二结合垫；模塑层，位于封装基底上，模塑层覆盖第一结合垫和第二结合垫；以及保护膜，位于模塑层上，保护膜与第一气体传感器的顶表面和第二气体传感器的顶表面间隔开，其中，模塑层暴露第一感测部和第二感测部。 13.根据权利要求12所述的气体传感器封装件，其中，在平面图中，第一感测部安置为比第一结合垫靠近第一气体传感器的第一侧壁，其中，在平面图中，第二感测部安置为比第二结合垫靠近第二气体传感器的第一侧壁，并且其中，第二气体传感器的第一侧壁面对第一气体传感器的第一侧壁。 14.根据权利要求12所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：盖，位于模塑层上并且安置在第一气体传感器和第二气体传感器上方，盖具有在盖的第一表面与第二表面之间延伸的孔，盖的第一表面背向封装基底并且盖的第二表面面向封装基底，其中，保护膜阻挡孔。 15.根据权利要求14所述的气体传感器封装件，其中，孔包括至少两个孔，并且其中，在平面图中，保护膜与所述至少两个孔叠置。 16.根据权利要求15所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括被第一气体传感器、第二气体传感器、模塑层和保护膜包围的腔体。 17.根据权利要求15所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括设置在封装基底上的控制器，其中，第一气体传感器和第二气体传感器堆叠在控制器上并且在控制器的顶表面上彼此横向间隔开。 18.根据权利要求12所述的气体传感器封装件，其中，保护膜包括疏水聚合物。 19.根据权利要求12所述的气体传感器封装件，其中，第二感测部被构造为感测与通过第一感测部感测的气体的类型不同的类型的气体。 20.根据权利要求12所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：第三气体传感器，位于封装基底上，第三气体传感器包括在第三气体传感器的顶表面上彼此横向间隔开的第三感测部和第三结合垫；以及第四气体传感器，位于封装基底上，第四气体传感器包括在第四气体传感器的顶表面上彼此横向间隔开的第四感测部和第四结合垫，其中，模塑层覆盖第三结合垫和第四结合垫并且暴露第三感测部和第四感测部。
所属类别：	发明专利