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原文传递气体传感器封装件和包括其的感测设备

专利名称：	气体传感器封装件和包括其的感测设备
摘要：	提供了一种气体传感器封装件和一种包括其的感测设备。该气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板。当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	韩国;KR
申请人：	三星电子株式会社
发明人：	金民镇;郑永斗;郑银姬;赵圣恩;崔仁虎
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-16T00:00:00+0800
申请号：	CN201811570923.5
公开号：	CN110018202A
代理机构：	北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人：	尹淑梅;薛义丹
分类号：	G01N27/12(2006.01);G;G01;G01N;G01N27
申请人地址：	韩国京畿道水原市
主权项：	1.一种气体传感器封装件，所述气体传感器封装件包括：封装基底，具有孔，孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的孔叠置；以及保护膜，附着到固定板，其中，当在平面图中观看时，保护膜与通气孔叠置。 2.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，当在平面图中观看时，通气孔与封装基底的孔叠置。 3.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，封装基底包括：信号结构，电连接到气体传感器；并且接地结构，电连接到固定板，其中，接地结构与信号结构绝缘。 4.根据权利要求3所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：导电粘合部，设置在封装基底的第一表面与固定板之间，其中，接地结构的一部分暴露在封装基底的第一表面上，并且其中，导电粘合部在接地结构的暴露部分与固定板之间延伸。 5.根据权利要求3所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：接地垫，设置在封装基底的第一表面上，其中，接地垫通过接地结构电连接到固定板。 6.根据权利要求3所述的气体传感器封装件，其中，气体传感器电连接到接地结构。 7.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，保护膜包括疏水聚合物，并且其中，保护膜允许气体穿过。 8.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：控制器，设置在封装基底的孔中，其中，气体传感器堆叠在控制器的顶表面上。 9.根据权利要求8所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：第一键合引线，将控制器连接到气体传感器。 10.根据权利要求9所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：第二键合引线，将控制器连接到封装基底。 11.根据权利要求8所述的气体传感器封装件，其中，气体传感器包括在控制器的顶表面上彼此间隔开的多个气体传感器。 12.根据权利要求11所述的气体传感器封装件，其中，所述多个气体传感器中的每个包括设置在所述多个气体传感器中的每个的顶表面上的感测部，并且其中，所述多个气体传感器中的一个气体传感器的感测部感测其类型与由所述多个气体传感器中的另一个气体传感器的感测部感测的气体的类型不同的气体。 13.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，封装基底包括顺序地堆叠的第一基体层和第二基体层，其中，第二基体层暴露第一基体层的顶表面的一部分，其中，结合垫设置在第一基体层的顶表面的暴露部分上，并且其中，气体传感器电连接到结合垫。 14.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：支撑基底，设置在封装基底的第二表面上并且在平面图中与封装基底的孔叠置，其中，封装基底的第二表面与第一表面相对，并且其中，孔穿透封装基底的第一表面和第二表面。 15.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，所述气体传感器封装件还包括：结合垫，设置在封装基底的孔的底表面上；以及再分布图案，电连接到结合垫，其中，封装基底包括基体层，并且其中，再分布图案沿封装基底的孔的底表面、基体层的侧壁和基体层的顶表面延伸。 16.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，保护膜设置在固定板的顶表面和底表面中的一个表面上。 17.一种感测设备，所述感测设备包括：模块板，具有在模块板的顶表面和底表面之间延伸的第一孔；以及气体传感器封装件，安装在模块板上并且当在平面图中观看时与第一孔叠置，其中，气体传感器封装件包括：封装基底，具有第二孔，第二孔具有在封装基底的第一表面处开口的端部；气体传感器，设置在封装基底的第二孔中；固定板，设置在封装基底的第一表面上，固定板具有在固定板的顶表面和底表面之间延伸的通气孔，固定板的底表面面向封装基底，固定板的顶表面背向封装基底，当在平面图中观看时，固定板与封装基底的第二孔叠置；以及保护膜，附着到固定板，其中，封装基底的第一表面面对模块板。 18.根据权利要求17所述的感测设备，其中，当在平面图中观看时，通气孔与保护膜叠置。 19.根据权利要求17所述的感测设备，所述感测设备还包括：接地焊料，设置在封装基底的第一表面与模块板之间，其中，固定板通过封装基底电连接到接地焊料。 20.根据权利要求19所述的感测设备，所述感测设备还包括：信号焊料，设置在封装基底的第一表面与模块板之间，其中，信号焊料与固定板绝缘。 21.根据权利要求19所述的感测设备，其中，气体传感器电连接到接地焊料。 22.根据权利要求17所述的感测设备，其中，当在平面图中观看时，通气孔与封装基底的第二孔叠置。 23.根据权利要求17所述的感测设备，其中，当在平面图中观看时，通气孔与模块板的第一孔叠置。 24.根据权利要求17所述的感测设备，其中，固定板的宽度大于封装基底的第二孔的宽度。 25.根据权利要求17所述的感测设备，其中，保护膜包括防水膜，并且其中，防水膜具有气孔，每个气孔具有从0.1μm至10μm的范围的直径。
所属类别：	发明专利