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原文传递传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置

专利名称：	传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置
摘要：	本发明涉及抑制了检测精度的降低的传感器用布线基板、传感器用封装件以及传感器装置。气体传感器用布线基板(1)具备：基体(2)，其具有收容传声器元件(20)的第一收容凹部(2a)和收容红外线发光元件(21)的第二收容凹部(2b)；和连接布线(3)。在气体传感器用布线基板(1)中，使第一收容凹部(2a)的底面与第二收容凹部的底面(2b)之间的传热路径的热阻比虚拟地将第一收容凹部(2a)的深度与第二收容凹部(2b)的深度设定为相同的情况下的传热路径的任意位置的热阻大。例如，使第二收容凹部(2b)的深度比第一收容凹部(2a)的深度深。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	京瓷株式会社
发明人：	武井裕介;森隆二
专利状态：	有效
申请日期：	2017-11-17T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-05T00:00:00+0800
申请号：	CN201780072531.3
公开号：	CN109983335A
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司
代理人：	刘文海
分类号：	G01N29/24(2006.01);G;G01;G01N;G01N29
申请人地址：	日本京都府
主权项：	1.一种传感器用布线基板，其特征在于，具备：基体，其由多个电介质层层叠而成，为板状的基体，在第一表面设置有收容声学元件的第一收容凹部和收容红外线发光元件的第二收容凹部，所述第一收容凹部的底面与所述第二收容凹部的底面之间的传热路径的热阻比虚拟地将所述第一收容凹部的深度与所述第二收容凹部的深度设定为相同的情况下的传热路径的任意位置的热阻大；和连接布线，其包括配设于所述第一收容凹部内并与声学元件电连接的第一连接端子、配设于所述第二收容凹部内并与红外线发光元件电连接的第二连接端子、与外部电路电连接的外部连接端子、以及将所述第一连接端子和所述第二连接端子与所述外部连接端子电连接的内部布线。 2.根据权利要求1所述的传感器用布线基板，其特征在于，所述第一收容凹部的深度与所述第二收容凹部的深度不同。 3.根据权利要求2所述的传感器用布线基板，其特征在于，所述第二收容凹部的深度比所述第一收容凹部的深度深。 4.根据权利要求2或者3所述的传感器用布线基板，其特征在于，进一步具备：第一传热部件，其热传导性比所述电介质层高，所述第一传热部件埋设于所述基体的所述第一收容凹部与所述第二收容凹部之间，所述第一传热部件的一部分在所述基体的与所述第一表面相反的一侧的第二表面和所述基体的侧面中的至少一方露出。 5.根据权利要求2至4中任一项所述的传感器用布线基板，其特征在于，进一步具备：第二传热部件，其热传导性比所述电介质层高，所述第二传热部件埋设于所述第二收容凹部与所述基体的与所述第一表面相反的一侧的第二表面之间和所述第二收容凹部与所述基体的侧面之间中的至少一方，所述第二传热部件的一部分在所述基体的侧面和所述基体的所述第二表面中的至少一方露出。 6.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器用布线基板，其特征在于，具备：低热传导部，其热传导性比所述电介质层低，所述低热传导部配设于所述基体的所述第一收容凹部与所述第二收容凹部之间。 7.根据权利要求6所述的传感器用布线基板，其特征在于，所述低热传导部在剖视观察下，一端部位于所述基体的所述第一表面与所述第二收容凹部的底面之间，另一端部延伸至所述基体的与所述第一表面相反的一侧的第二表面。 8.根据权利要求6所述的传感器用布线基板，其特征在于，所述低热传导部从所述第一表面配设至与所述第一表面相反的一侧的第二表面。 9.根据权利要求6至8中任一项所述的传感器用布线基板，其特征在于，所述低热传导部还配设于所述第二收容凹部与所述基体的侧面之间。 10.根据权利要求6至9中任一项所述的传感器用布线基板，其特征在于，所述低热传导部具有空隙部分。 11.一种传感器用封装件，其特征在于，具备：权利要求1至10中任一项所述的传感器用布线基板；和罩体，其以在该罩体与所述基体的所述第一表面之间设置空间的方式进行覆盖，供气体状的被检测物质导入所述空间。 12.根据权利要求11所述的传感器用封装件，其特征在于，进一步具备：第一盖体，其封闭所述第一收容凹部的开口，并能够透过红外线；和检测用气体，其被封入所述第一收容凹部内，通过吸收红外线而产生声波。 13.根据权利要求11或12所述的传感器用封装件，其特征在于，进一步具备：第二盖体，其封闭所述第二收容凹部的开口，并能够透过红外线。 14.根据权利要求13所述的传感器用封装件，其特征在于，进一步具备：带通滤波器，其配设于所述第二盖体，仅使所述被检测物质和所述检测用气体所吸收的波长区域的红外线透过。 15.根据权利要求13或14所述的传感器用封装件，其特征在于，进一步具备：光阑部件，其配设于所述第二盖体，具有比所述第二收容凹部的开口小的光阑孔。 16.根据权利要求11至15中任一项所述的传感器用封装件，其特征在于，进一步具备：反射部件，其配设于所述罩体的内表面，并反射从红外线发光元件射出的红外线。 17.一种传感器装置，其特征在于，具备：权利要求11至16中任一项所述的传感器用封装件；收容于所述第一收容凹部的声学元件；和收容于所述第二收容凹部的红外线发光元件。
所属类别：	发明专利