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原文传递封装件

专利名称：	封装件
摘要：	一种封装件，该封装件在组装时的作业性优异。卷盘用封装件包括侧部(20)和侧部(30)。侧部(30)通过树脂成形体的折曲部位(51)从侧部(20)的端部竖起，并与侧部(20)一起限定供电容器配置的收容空间(50)。侧部(20)成形有从侧部(20)的表面(22a)凹陷的凹部(66)。侧部(30)成形有从侧部(30)的表面(32a)突出的凸部(61)。凸部(61)在将树脂成形体沿折曲部位(51)折曲时与凹部(66)嵌合。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社村田制作所;凸版印刷株式会社
发明人：	伊藤雄德;福田谦一;小林圣;牛尾畅成
专利状态：	有效
申请日期：	2010-07-13T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110328569.7
公开号：	CN102514820A
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：	朱立鸣
分类号：	B65D75/02(2006.01)I
申请人地址：	日本京都府
主权项：	一种封装件，该封装件由树脂成形，并用于收容将装设有电子元器件的带卷绕而成的卷盘，其特征在于，包括：支承部，该支承部具有朝周向延伸的弯曲面，通过所述弯曲面对卷盘予以支承；以及缘部，该缘部分别从所述弯曲面的轴向上的所述支承部的两端相连，并朝所述弯曲面的径向延伸，所述缘部相对于所述支承部朝所述弯曲面的径向外侧突出地形成。
所属类别：	发明专利