专利名称: |
一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法 |
摘要: |
本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构,包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;封装部设置有电极和第一引线,第一引线由封装部延伸至带状连接部,第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接;电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的,而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地,气体传感器倒置安装在柔性基体上时,使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中,稳定性更高。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
发明人: |
阎大伟;舒琳;罗跃川;吴卫东;王雪敏 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810285921.5 |
公开号: |
CN108490031A |
代理机构: |
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 |
代理人: |
张海洋 |
分类号: |
G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/00 |
申请人地址: |
621000 四川省绵阳市游仙区绵山路64号 |
主权项: |
1.一种柔性气体传感器封装结构,其特征在于,包括:柔性基体,所述柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;所述封装部设置有电极和第一引线,所述第一引线由所述封装部延伸至所述带状连接部,所述第一引线的位于所述封装部的一端与所述电极电性连接;所述电极凸出于所述柔性基体的表面且与所述第一引线电性连接;以及气体传感器,所述气体传感器安装于所述封装部且与所述电极电性连接。 |
所属类别: |
发明专利 |