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原文传递 一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法
专利名称: 一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法
摘要: 本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构,包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;封装部设置有电极和第一引线,第一引线由封装部延伸至带状连接部,第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接;电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的,而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地,气体传感器倒置安装在柔性基体上时,使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中,稳定性更高。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 四川;51
申请人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
发明人: 阎大伟;舒琳;罗跃川;吴卫东;王雪敏
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810285921.5
公开号: CN108490031A
代理机构: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人: 张海洋
分类号: G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/00
申请人地址: 621000 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
主权项: 1.一种柔性气体传感器封装结构,其特征在于,包括:柔性基体,所述柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部;所述封装部设置有电极和第一引线,所述第一引线由所述封装部延伸至所述带状连接部,所述第一引线的位于所述封装部的一端与所述电极电性连接;所述电极凸出于所述柔性基体的表面且与所述第一引线电性连接;以及气体传感器,所述气体传感器安装于所述封装部且与所述电极电性连接。
所属类别: 发明专利
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