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原文传递 利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法
专利名称: 利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法
摘要: 本发明涉及一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法。具有如下步骤:a.将一多晶锭制成成品多晶硅块;b.选取F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、晶托放在超声波槽内清洗;c.将玻璃板喷砂,将晶托粘在玻璃板上;d.将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上,使得F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐,M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐;e.经过固化处理,将粘有硅块的晶托安装于切片机上,使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐,线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐。本发明最大限度的提高了硅料的利用率和硅片端的良率。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 江苏;32
申请人: 常州天合光能有限公司
发明人: 吴继贤;贺洁
专利状态: 有效
申请日期: 2010-07-28T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201010238192.1
公开号: CN101973081A
代理机构: 常州市维益专利事务所 32211
代理人: 王凌霄
分类号: B28D5/04(2006.01)I
申请人地址: 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号
主权项: 一种利用MB线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法,其特征在于:具有如下步骤:a.对一多晶锭进行开方、检测、截断、倒角、磨面制成成品多晶硅块,选取其中截头截尾的F2硅块和M1硅块,截头不截尾的F1硅块和M2硅块;b.将F1、F2、M1、M2硅块、玻璃板、尾部成台阶型的晶托放在铺有软胶皮垫超声波槽内清洗;c.将玻璃板喷砂,再在喷过砂的玻璃板的上表面均匀地涂抹上胶水,将晶托粘在玻璃板上,并用铁托压制;d.将晶托两头相对并列排放,再在玻璃板的下表面均匀的涂抹上胶水,将F1、F2、M1、M2硅块依次并排粘在玻璃板下表面上,使得硅块与玻璃板边缘平行,不超过玻璃板长度,且F1硅块尾部的少子寿命线与左侧晶托尾部的台阶面对齐,M2硅块尾部的少子寿命线与右侧晶托尾部的台阶面对齐;e.经过固化处理,将粘有硅块的晶托安装于切片机上,使得线网的第一根进线与F1硅块的尾部少子寿命线对齐,线网的最后一根出线与M2硅块的尾部少子寿命线对齐;f.晶块切片结束后下棒,经过清洗、分选、测试、包装成成品。
所属类别: 发明专利
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