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原文传递多晶硅块的包装方法

专利名称：	多晶硅块的包装方法
摘要：	本发明公开了一种多晶硅块的包装方法，该多晶硅块的包装方法包括：（1）以第一速率对装有多晶硅块的包装袋进行第一次抽真空；（2）以第二速率对第一次抽真空后的包装袋进行第二次抽真空，以便对包装袋完成第一次塑形；（3）向第一次塑形后的包装袋充入惰性气体；（4）以第三速率对充入惰性气体后的包装袋进行第三次抽真空，以便对包装袋完成第二次塑形，密封；其中，第二速率小于第一速率，第三速率小于第一速率。由此，显著减小了多晶硅块包装袋被戳破的概率，显著减少了多晶硅块运输过程中的碰撞次数，显著减少了多晶硅块被氧化或污染的概率，实现了多晶硅块的安全有效包装和运输。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏鑫华半导体科技股份有限公司
发明人：	张天雨;田新;蒋文武;吴鹏;鲍琳;王镇;袁北京
专利状态：	有效
申请日期：	2022-12-01T00:00:00+0800
发布日期：	2022-12-30T00:00:00+0800
申请号：	CN202211529171.4
公开号：	CN115535346A
代理机构：	北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：	季永杰
分类号：	B65B31/04;B;B65;B65B;B65B31;B65B31/04
申请人地址：	221004 江苏省徐州市经济技术开发区杨山路66号
主权项：	1.一种多晶硅块的包装方法，其特征在于，包括：（1）以第一速率对装有多晶硅块的包装袋进行第一次抽真空；（2）以第二速率对所述第一次抽真空后的所述包装袋进行第二次抽真空，以便对所述包装袋完成第一次塑形；（3）向所述第一次塑形后的所述包装袋充入惰性气体；（4）以第三速率对充入所述惰性气体后的所述包装袋进行第三次抽真空，以便对所述包装袋完成第二次塑形，密封；其中，所述第二速率小于所述第一速率，所述第三速率小于所述第一速率。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一速率为18500-22000Pa/s。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，经过所述第一次抽真空得到的所述包装袋的气压为4300-5500Pa。 4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二速率为450-550Pa/s。 5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，完成所述第一次塑形的所述包装袋的气压为92-110Pa。 6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，充入惰性气体的所述包装袋的气压增加速率为850-1100Pa/s。 7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，充入惰性气体后得到的所述包装袋的气压为4300-5500Pa。 8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第三速率为450-550Pa/s。 9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，完成所述第二次塑形的所述包装袋的气压为92-110Pa。 10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述包装袋的材料为聚乙烯；和/或，所述惰性气体选自氮气和氩气中的至少一种。