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原文传递成品多晶硅棒的包装方法

专利名称：	成品多晶硅棒的包装方法
摘要：	本发明公开了一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。该方法降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中碎料和粉末状的多晶硅质量损失2～5％；由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，保障多晶硅高纯质量。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	新疆;65
申请人：	新特能源股份有限公司
发明人：	陈建生;李海龙;蒋鹏;王玉丽;陈文岳;马永飞
专利状态：	有效
申请日期：	2018-01-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-16T00:00:00+0800
申请号：	CN201810014858.1
公开号：	CN110015453A
代理机构：	北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人：	罗建民;邓伯英
分类号：	B65B11/02(2006.01);B;B65;B65B;B65B11
申请人地址：	830011 新疆维吾尔自治区乌鲁木齐国家级高新技术产业开发区(新市区)甘泉堡高新技术产业园
主权项：	1.一种成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤： (1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来； (2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离； (3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中； (4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口； (5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。 2.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝(1.8～2)×L1。 3.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，风琴袋的材质为低密度聚乙烯材质，表面杂质浓度≤20ppbw,体杂质浓度≤1000ppbw。 4.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(4)中通过封口线将风琴袋封口后，得到风琴袋的第一容积，包裹好的成品多晶硅棒占第一容积的50～60％；所述步骤(5)中顺着握边缓冲线折叠后，得到风琴袋的第二容积，包裹好的成品多晶硅棒占第二容积的70～80％。 5.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(4)进行封口时，对风琴袋进行抽真空。 6.根据权利要求2所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，保护膜包括气垫膜、高纯膜，所述步骤(1)具体为在操作台上由下到上依次放置气垫膜、高纯膜、成品多晶硅棒，通过保护膜将成品多晶硅棒包裹起来。 7.根据权利要求6所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(1)中气垫膜和高纯膜以其中心为基点按长短边相配放置，成品多晶硅棒以其中心为基点沿对角线放置，包裹时气垫膜和高纯膜同步沿其中心对向包裹，相互叠压。 8.根据权利要求6所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，高纯膜采用低杂质含量PE薄膜,表面杂质的总浓度≤10ppbw，体杂质浓度≤500ppbw。 9.根据权利要求6所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，高纯膜的厚度为3～9μm，高纯膜为矩形，尺寸规格为高纯膜长度L3mm×高纯膜宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝(2.75～3.05)×L2，L4＝(3.8～4.2)×L1。 10.根据权利要求9所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，气垫膜为矩形，尺寸规格为气垫膜长度L5mm×气垫膜宽度L6mm，其中，L5≥L6，L5＝(L3+20)mm，L6＝(0.9～1.1)L4。 11.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(5)之后还包括步骤(6)将风琴袋的封口向下放置在包装箱内，成品多晶硅棒与包装箱底部平行。 12.根据权利要求11所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，包装箱盛放方式每层行列为包装箱行数L7×包装箱列数L8，其中，L7＝2，L8≤6，包装箱层数h3≤5，整个包装箱包装货物质量M2，其中，M2≤600kg，整体包装箱单位抗压强度P，其中P＞5M2。
所属类别：	发明专利