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原文传递 6寸单晶晶块的切片装置

专利名称：	6寸单晶晶块的切片装置
摘要：	本实用新型涉及的单晶晶块切片技术领域，尤其是一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮和右导轮，左、右导轮上平行设置回转式线锯线，所述的线锯线上方安装至少一个单晶晶块，第一根线锯线内缩于单晶晶块端面1～2mm。本实用新型的采用进线端第一根钢线内缩于晶块端面，从而根本解决了现有切片工艺中由于晶块端面斜面引起切损、崩边、缺角、跳线、甚至断线的问题，同时由于放弃端面斜面的切割，极大的减少了硅料的损失，最大限度的提高了硅料的利用率，提高了硅片端的良率。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	常州天合光能有限公司
发明人：	贺洁;吴继贤
专利状态：	有效
申请日期：	2010-07-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201020273084.3
公开号：	CN201728761U
代理机构：	常州市维益专利事务所 32211
代理人：	王凌霄
分类号：	B28D5/04(2006.01)I
申请人地址：	213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号
主权项：	一种6寸单晶晶块的切片装置，包括切片机台，切片机台左右两侧分别设置左导轮(1)和右导轮(2)，左、右导轮(1、2)上平行设置回转式线锯线(3)，其特征在于：所述的线锯线(3)上方安装至少一个单晶晶块(4)，进线端第一根线锯线(3 1)内缩于单晶晶块(4)端面1～2mm。
所属类别：	实用新型