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软化点测定装置及热传导测定装置
| 专利名称： | 软化点测定装置及热传导测定装置 |
| 摘要： | 提供一种软化点测定装置及热传导测定装置，以在使用具有发热部的悬臂来对样品局部加热以测定样品的软化点或热传导时，通过仅在探针与样品的接触部进行热交换，不给测定点的周边部带来热影响，而可以进行仅在接触部的软化点测定及热传导测定。在以探测显微镜为基础的局部的软化点测定装置及热传导测定装置中，通过使探针和样品面的环境为1/100气压(103Pa)以下、或者将探针侧面由绝热材料涂敷至热逃逸为1/100以下的厚度，降低来自探针侧面的热逃逸，仅在大约探针与样品面的接触部进行热交换。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 精工电子纳米科技有限公司 |
| 发明人： | 安藤和德;岩佐真行;繁野雅次;百田洋海;渡边和俊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-08-12T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010258421.6 |
| 公开号： | CN101995416A |
| 代理机构： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
| 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 分类号： | G01N25/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本千叶县千叶市 |
| 主权项： | 一种软化点测定装置，以探测显微镜为基础，该探测显微镜包括：在前端具备探针，其附近具有发热部的悬臂；向发热部施加电压的电压施加单元；检测该悬臂的位移的位移检测单元；使样品移动的样品移动单元；用于将所述探针及所述样品载放在内部的真空容器；以及该真空容器的真空排气单元，通过加热所述发热部来加热所述探针，局部地加热与样品的接触部，通过检测悬臂的弯曲量来测定所述样品的软化点，其特征在于，使所述探针和所述样品的周围环境为1/100气压(103Pa)以下。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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