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原文传递全自动膏药软化点测定装置

专利名称：	全自动膏药软化点测定装置
摘要：	本发明公开了一种全自动膏药软化点测定装置。其结构组成为：光纤光源发射器、升降柱、光纤调节器以及控制电路板固定于仪器下底板，两个光纤及加热盘固定于光纤调节器上端，烧杯置于加热盘上。机头底板固定有升降柱、温度传感器装以及移动环架，移动环架中下端设置两个试样环，最下端设有定位板。钢球定位器内放置膏药试样、钢球并置于试样环中。两棵钢针穿过机头底板，钢针上端接有电磁铁，钢针最下端与两个钢球的侧面接触。本发明通过光纤技术准确记录钢球下落至定位板的时间，提高了检测结果的准确性和检测效率。从加热水浴开始至钢球放置、钢球掉落均实现了自动检测和控制，完全消除了人工操作对实验结果的影响。?
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	天津;12
申请人：	天津市天大天发科技有限公司
发明人：	王琸;王珊;于泽津;焦晓翠
专利状态：	有效
申请日期：	2010-10-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010512493.9
公开号：	CN101984347A
代理机构：	天津盛理知识产权代理有限公司 12209
代理人：	董一宁
分类号：	G01N25/04(2006.01)I
申请人地址：	300190 天津市南开区南开工业园平昌道7号
主权项：	全自动膏药软化点测定装置，具有光纤光源收发器、升降柱、光纤调节器、控制电路板、加热盘、光纤、烧杯、温度传感器、风扇、控制面板、密封胶圈、电磁铁、钢针、钢球、试样环以及钢球定位器，其特征是：光纤光源收发器（1）、升降柱（2）、光纤调节器（3）以及控制电路板（4）固定安装于仪器下底板（5），两个光纤调节器（3）上端分别固定第一光纤（7?1）和第二光纤（7?2），加热盘（6）的两端亦固定在两个光纤调节器（3）上，烧杯（8）置于加热盘?（6）上面，升降柱（2）上端与机头底板（9）固定，温度传感器（10）装在机头底板（9）中心，移动环架（11）上端与机头底板（9）固定；移动环架中下端设置两个钢球定位器（14），两个试样环（12）镶卧于钢球定位器内部下方，移动环架的最下端设有定位板（13），试样环内放置膏药试样（15），钢球（16）置于钢球定位器边缘，两棵钢针（17）穿过机头底板（9），钢针（17）上端接有电磁铁（18）；钢针最下端与两个钢球（16）的侧面接触。
所属类别：	发明专利