专利名称: | 面向压力敏感涂料测量的温度控制装置 |
摘要: | 本发明公布了一种面向压力敏感涂料测量的温度控制装置,包括电源模块、数码管驱动及键盘控制芯片、微处理器模块、键盘与数码管显示模块、温度传感器模块以及恒流源电路模块,其中键盘的输出端接微处理器模块的输入端,微处理器模块的输出端串接恒流源电路模块后与半导体芯片连接,微处理器模块分别与温度传感器模块和数码管驱动及键盘控制芯片双向连接,数码管驱动及键盘控制芯片的输出端分别接键盘与数码管显示模块的输入端。本发明通过单片机控制恒流源来控制半导体制冷片的工作电流,使该温度控制装置能够在室温±60℃范围内对温度进行准确控制。具有制冷制热两种工作模式;通过改变半导体制冷片工作电流的方向即可实现两种模式的切换。 |
专利类型: | 发明专利 |
国家地区组织代码: | 江苏;32 |
申请人: | 南京航空航天大学 |
发明人: | 毛建国;黄国平;张延召;金智林;沈峘;张慧豫 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2010-09-29T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201010500063.5 |
公开号: | CN101976088A |
代理机构: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人: | 许方 |
分类号: | G05D23/20(2006.01)I |
申请人地址: | 210016 江苏省南京市御道街29号 |
主权项: | 一种面向压力敏感涂料测量的温度控制装置,其特征在于包括电源模块、数码管驱动及键盘控制芯片、微处理器模块、键盘与数码管显示模块、温度传感器模块以及恒流源电路模块,其中键盘的输出端接微处理器模块的输入端,微处理器模块的输出端串接恒流源电路模块后与半导体芯片连接,微处理器模块分别与温度传感器模块和数码管驱动及键盘控制芯片双向连接,数码管驱动及键盘控制芯片的输出端分别接键盘与数码管显示模块的输入端。 |
所属类别: | 发明专利 |