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原文传递 有序孔结构硅胶整体柱与制备方法
专利名称: 有序孔结构硅胶整体柱与制备方法
摘要: 本发明公开了有序孔结构硅胶整体柱与制备方法。它是以硅胶为骨架的双孔整体柱,具有反蛋白石结构,整体柱孔径均一,孔道排列呈周期性,大孔孔径为790-850nm,小孔孔径约为50nm,大孔之间通过130nm至300nm的孔洞相互连通。将聚苯乙烯的乙醇溶液加入到色谱柱及预装柱中,连接到液相色谱,以乙醇为流动相进行胶体晶体的组装,然后加入SiO2前驱体,在恒温条件下缓慢干燥,最后将该杂化材料在高温下煅烧即得到具有反蛋白石结构的硅胶整体柱。或将色谱柱超声、烘干,置于恒温箱内,分多次加入聚苯乙烯乙醇溶液,得到一定长度的聚苯乙烯胶体晶体,热处理后连接到液相色谱上,以乙醇为流动相进行组装,后加入SiO2前驱体,接着恒温、缓慢干燥后,煅烧即得到具有反蛋白石结构的硅胶整体柱。本发明合成条件温和,重复性好,得到的双孔整体柱孔径均一,孔道排列呈周期性,具有高空隙率和高通透性,机械性能良好。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 天津;12
申请人: 天津大学
发明人: 杨冬;史莹;操利超;李慧峰;耿家青
专利状态: 有效
申请日期: 2010-10-13T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201010505385.9
公开号: CN101975835A
代理机构: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207
代理人: 王小静
分类号: G01N30/60(2006.01)I
申请人地址: 300072 天津市南开区卫津路92号
主权项: 一种有序孔结构硅胶整体柱,其特征在于它是以胶体晶体和嵌段共聚物为模板制备的硅胶为骨架的双孔整体柱,具有反蛋白石结构,整体柱孔径均一,孔道排列呈周期性。
所属类别: 发明专利
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