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原文传递附着物去除装置

专利名称：	附着物去除装置
摘要：	本发明提供一种能够设置在向搬运物运出装置中可投入去除的附着物的位置的、小型且附着物去除效率高的附着物去除装置。本发明的附着物去除装置包括：联动辊，其具有与传送带的输送带接触的圆筒部，与上述输送带的移动联动并旋转；附着物去除辊，其外周安装有去除附着于上述输送带上的附着物的去除部件，并与上述联动辊设置在同轴；以及传动机构，其使上述附着物去除辊与上述联动辊的旋转方向相反，并将上述联动辊的旋转传递给上述附着物去除辊；其中，联动辊在外圆周上具有与所述输送带接触的圆筒部，并且上述附着物去除辊的上述去除部件的直径小于上述圆筒部的直径。
专利类型：	发明专利
申请人：	川本工业株式会社
发明人：	川本英泰
专利状态：	有效
申请日期：	2009-02-27T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980157615.2
公开号：	CN102333712A
代理机构：	北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300
代理人：	刘昕
分类号：	B65G45/14(2006.01)I
申请人地址：	日本国福冈县
主权项：	一种附着物去除装置，其特征在于，包括：联动辊，其具有与传送带的输送带接触的圆筒部，与所述输送带的移动联动而旋转；附着物去除辊，其外周安装有去除附着于所述输送带上的附着物的去除部件，并与所述联动辊同轴设置；以及传动机构，其将所述联动辊的旋转传递给所述附着物去除辊，以使所述附着物去除辊与所述联动辊的旋转方向相反；其中，联动辊在外圆周上具有与所述输送带接触的圆筒部，并且所述附着物去除辊的所述去除部件的直径小于所述圆筒部的直径。
所属类别：	发明专利