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用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构
| 专利名称： | 用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，属于电子器件检测设备技术领域。该机构具有平送导轨，平送导轨的进入端与V形接料槽对接，平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，基座上固定有位于衔铁一侧的电磁线圈。本发明以巧妙的结构和科学的原理实现了热敏电阻芯片的高效直立送进，从而为大批量生产的自动化检测分拣奠定了基础。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 南京时恒电子科技有限公司 |
| 发明人： | 汪洋 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-09-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201110268732.5 |
| 公开号： | CN102351095A |
| 分类号： | B65G27/24(2006.01)I |
| 申请人地址： | 211100 江苏省南京市江宁区文靖路文华街8号 |
| 主权项： | 一种用于热敏电阻芯片检测分拣的直线送料机构，具有平送导轨，其特征是：所述平送导轨的进入端与V形接料槽对接，所述平送导轨的上表面和V形接料槽的槽底具有与热敏电阻芯片厚度相配的连续垂向导槽，所述平送导轨底部安置在延伸出垂向衔铁的振动座上，所述振动座通过大致为垂向的振动簧片与基座连接，所述基座上固定有位于垂向衔铁一侧的电磁线圈。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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