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原文传递热敏电阻芯片编带设备

专利名称：	热敏电阻芯片编带设备
摘要：	一种热敏电阻芯片编带设备包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构分别安装在机台上。本实用新型的热敏电阻芯片编带设备通过设置机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，从而完成对热敏电阻芯片的编带加工操作，由此代替人工的生产方式，能够有效提高生产效率及生产质量。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州嘉科实业有限公司
发明人：	周大卫;张少钰;李鲲鹏
专利状态：	有效
申请号：	CN201820828022.0
公开号：	CN208470167U
代理机构：	广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：	叶敏明;刘羽
分类号：	B65B15/04(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	516006 广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园兴运东路1号第1栋厂房第3层
主权项：	1.一种热敏电阻芯片编带设备，其特征在于，包括：机台、编带传送机构、芯片输送预压机构、芯片标码机构、芯片检测扫码机构及芯片编带压合机构，所述编带传送机构、所述芯片输送预压机构、所述芯片标码机构、所述芯片检测扫码机构及所述芯片编带压合机构分别安装在所述机台上；所述编带传送机构用于将编带上料至所述芯片输送预压机构上，所述芯片输送预压机构用于对芯片输送至所述芯片标码机构上，所述芯片标码机构用于对芯片进行打码操作，所述芯片检测扫码机构用于对所述芯片标码机构上的芯片进行扫码操作，所述芯片编带压合机构用于将扫码后的芯片压合在编带料块上；所述编带传送机构包括上料支撑架、上料转动轴、上料驱动件、第一上料限位夹板、第二上料限位夹板、限位锁定组件及上料导向组件，所述上料支撑架安装在所述机台上，所述上料转动轴转动安装在所述上料支撑架上，所述上料驱动件与所述上料转动轴连接，所述上料驱动件用于驱动所述上料转动轴相对所述上料支撑架进行转动，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板相互对称安装在所述上料转动轴上，所述第一上料限位夹板与所述第二上料限位夹板之间设置有编带安装区，所述编带安装区用于安装编带卷筒，所述限位锁定组件安装在所述上料转动轴上，所述上料导向组件安装在所述上料支撑架靠近所述上料转动轴的一侧面上；所述第一上料限位夹板靠近所述第二上料限位夹板的一侧面上设置有多个定位凸柱，所述第二上料限位夹板靠近所述第一上料限位夹板的一侧面上安装有多个缓冲弹性件，各所述定位凸柱与各所述缓冲弹性件一一对应；所述限位锁定组件包括限位套管及调节螺钉，所述限位套管螺合在所述上料转动轴远离所述上料驱动件的一端上，所述调节螺钉与所述限位套管螺合；所述上料导向组件包括第一上料导向滚轮与第二上料导向滚轮，所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮相互平行安装在所述上料支撑架上，所述上料转动轴位于所述第一上料导向滚轮与所述第二上料导向滚轮的下方。
所属类别：	实用新型