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原文传递一种转塔式芯片编带机

专利名称：	一种转塔式芯片编带机
摘要：	本发明公开了一种转塔式芯片编带机，涉及芯片加工领域，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；校正补偿系统，用于抓取晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本发明采用多摆臂、多吸嘴结构，能够从蓝膜的晶圆盘中连续精准的取晶，同时精准的放入载带进行编带封装，实现芯片高速空间转移的高速贴片，大大节省人力。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市诺泰自动化设备有限公司
发明人：	李辉;王体;李俊强;陈俊安
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-05T00:00:00+0800
发布日期：	2019-09-03T00:00:00+0800
申请号：	CN201910485751.X
公开号：	CN110194290A
代理机构：	深圳市中联专利代理有限公司
代理人：	李俊
分类号：	B65B15/04(2006.01);B;B65;B65B;B65B15
申请人地址：	518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山第二工业区34栋二层1号
主权项：	1.一种转塔式芯片编带机，其特征在于，包括上下料系统、校正补偿系统、取放系统、编带封合系统和检测系统；其中，所述上下料系统，用于运送装载了芯片的晶圆盘至指定位置，以及将空置的晶圆盘复位，以便装载芯片；所述校正补偿系统，用于抓取所述晶圆盘，并微调晶圆盘的位置；所述取放系统，用于拾取和运送晶圆盘上的芯片，进行芯片位置的转移；所述编带封合系统，接收来自取放系统运送的芯片，进行编带封装；检测系统，用于筛选出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片。 2.根据权利要求1所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述上下料系统包括晶圆盘提篮升降装置(2)，所述晶圆盘提篮升降装置(2)包括晶圆盘提篮(21)、支撑载台(22)、张紧装置(23)、升降基座(24)和升降驱动装置，所述升降基座(24)上设有所述升降驱动装置，升降驱动装置包括第一驱动电机(25)、第一同步带(26)和传动丝杆(27)，所述第一驱动电机(25)的输出轴驱动连接有第一主动轮，所述第一主动轮通过所述第一同步带(26)传动连接第一从动轮，所述第一从动轮与所述传动丝杆(27)固定连接，传动丝杆(27)上螺纹连接有传动丝杆螺母，所述传动丝杆螺母固定连接有滑板，所述滑板与所述支撑载台(22)固定连接，所述晶圆盘提篮(21)设置在支撑载台(22)的上端面上，支撑载台(22)的一端设有所述张紧装置(23)。 3.根据权利要求1所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述校正补偿系统包括晶圆补偿装置(3)、自校正顶针装置(4)和晶圆盘抓取搬运装置(5)，其中；所述晶圆补偿装置(3)包括X轴运动模组(31)、Y轴运动模组(32)和θ轴运动模组(33)，所述X轴运动模组(31)带动所述Y轴运动模组(32)在X轴方向上进行位移，Y轴运动模组(32)带动所述θ轴运动模组(33)在Z轴方向上进行位移，θ轴运动模组(33)包括θ轴支撑载台(331)、第四驱动电机(332)、皮带轮组(333)、晶圆盘母载环(334)、载环托盘(335)、晶圆盘子载环(336)、载环导向装置(337)、载环导轮装置(338)和载环压紧装置(339)，所述θ轴支撑载台(331)上设有所述晶圆盘子载环(336)，θ轴支撑载台(331)上还设有所述第四传动电机(332)，第四驱动电机(332)的输出轴贯穿所述θ轴支撑载台(331)并传动连接所述皮带轮组(333)，皮带轮组(333)用于调节，所述晶圆盘母载环(334)与晶圆盘子载环(336)相配合并套设在晶圆盘子载环(336)外端，晶圆盘母载环(334)与晶圆盘子载环(336)之间还设有所述载环托盘(335)，所述载环导向装置(337)和所述载环导轮装置(338)对晶圆盘母载环(334)的安装进行位置导向，所述载环压紧装置(339)用于进行晶圆盘母载环(334)、载环托盘(335)和晶圆盘子载环(336)位置的相对固定；所述自校正顶针装置(4)包括X轴自校正模组(41)、Y轴自校正模组(42)、Z轴自校正模组(43)和顶针运动模组(44)，所述X轴自校正模组(41)带动所述Y轴自校正模组(42)在X轴方向上进行位移，Y轴自校正模组(42)带动所述Z轴自校正模组(43)在Y轴方向上进行位移，Z轴自校正模组(43)带动所述顶针运动模组(44)在Z轴方向上进行位移，顶针运动模组(44)包括第八驱动电机(441)、第八偏心轮传动机构(442)、顶针(443)和顶针防撞装置(444)，所述第八驱动电机(441)的输出轴传动连接所述第八偏心轮传动机构(442)，第八偏心轮传动机构(442)带动所述顶针(443)在Z轴方向上做往复运动，所述顶针(443)处设有所述顶针防撞装置(444)；所述晶圆盘抓取搬运装置(5)包括第九驱动电机(51)、搬运丝杆(52)、传动支撑板(53)、气动升降装置(54)和扣爪(55)，所述第九驱动电机(51)的输出轴传动连接所述搬运丝杆(52)，搬运丝杆(52)上螺纹连接搬运丝杆螺母，所述搬运丝杆螺母与所述传动支撑板(53)固定连接，传动支撑板(53)的下端设有所述气动升降装置(54)，气动升降装置(54)的输出轴连接有所述扣爪(55)。 4.根据权利要求1所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述取放系统包括转塔取放系统(6)，所述转塔取放系统(6)包括摆臂驱动电机(61)、芯片取放摆臂组(62)、吸嘴(63)、摆臂直线导向装置(64)、Z轴晶圆下压装置(65)、Z轴编带下压装置(66)和真空分配装置(67)，所述摆臂驱动电机(61)的输出轴连接所述芯片取放摆臂组(62)，所述芯片取放摆臂组(62)包括圆周分布的多个摆臂，每个所述摆臂的最前端设有所述吸嘴(64)，所述真空分配装置(67)与吸嘴(64)连通，并为吸嘴(64)提供吸附力，每个摆臂上上还设有摆臂直线导向装置(64)，在摆臂驱动电机(61)的两端分别对称设有所述Z轴晶圆下压装置(65)和所述Z轴编带下压装置(66)。 5.根据权利要求4所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述摆臂驱动电机(61)为DDR系列直驱电机。 6.根据权利要求1所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述编带封合系统包括芯片编带封合装置(7)包括编带传动装置、盖带传动装置、封合装置(76)和成品收盘装置，所述编带传动装置包括编带传动电机(71)、传动辊(72)和编带，所述编带传动电机(71)通过编带传动同步带带动所述传动辊(76)转动，所述编带带动所述编带传动，所述盖带传动装置包括盖带盘(73)、摇杆释放机构(74)、盖带张紧装置(75)和盖带，所述盖带盘(73)上缠绕有所述盖带，所述摇杆释放机构(74)用于从盖带盘(73)上释放盖带，所述盖带张紧装置(75)用于调节盖带的松紧程度，使得盖带与移植了所述芯片的编带进行接触，所述封合装置(76)为加热封合装置，用于将编带、盖带和芯片进行封装，所述成品收盘装置包括成品盘(77)，编带的一端在传动辊(76)上传动，另一端逐步缠绕在成品盘(77)上。 7.根据权利要求6所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述编带封合系统还包括编带入料口、卡带报警装置和载带清洁机构(78)，所述编带入料口用于供给所述编带，所述卡带报警装置为光电传感器，用于在检测到编带卡带的时候进行报警，所述载带清洁机构(78)用于对封装完成的芯片进行清洁。 8.根据权利要求4所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述检测系统包括晶圆视像检测装置(8)、编带视像检测装置(9)和底部视像检测装置(10)，所述晶圆视像检测装置(8)、编带视像检测装置(9)和底部视像检测装置(10)的核心元器件为工业级CCD相机。 9.根据权利要求8所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：所述晶圆视像检测装置(8)、所述编带视像检测装置(9)分别与所述Z轴晶圆下压装置(65)、所述Z轴编带下压装置(66)电性连接，并分别控制Z轴晶圆下压装置(65)、Z轴编带下压装置(66)。 10.根据权利要求4所述的一种转塔式芯片编带机，其特征在于：在所述摆臂直线导向装置(64)下方还间隔设置了抛弃回收料盒(11)和不良品回收料盒(12)。
所属类别：	发明专利