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原文传递气浮式太阳能硅芯片输送设备

专利名称：	气浮式太阳能硅芯片输送设备
摘要：	本实用新型公开了一种气浮式太阳能硅芯片输送设备。其与一硅芯片容置架相衔接；该硅芯片输送设备呈一倾斜角度配置型态，包括：输送设备主体，其界定形成有输送台面；输送带单元，配置于输送设备主体输送台面的二侧位置，所述输送带单元界定形成有硅芯片导入端及一硅芯片导出端；一气浮设备，组设于该输送设备主体，包括有气浮板以及气源供应装置，所述气浮板组设于该输送设备主体的输送台面上，并通过一伸缩驱动装置该气浮板凸伸出所述输送带单元的硅芯片导出端，该气浮板与该输送带单元共同为硅芯片承置的导送面，该气浮板具有一延伸端与该硅芯片容置架相对应衔接。以此设计，能够大幅降低硅芯片输送过程中的受损机率，提升成品质量。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	帆宣系统科技股份有限公司
发明人：	徐益盛;李明谚
专利状态：	有效
申请日期：	2011-06-01T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201120183924.1
公开号：	CN202098858U
代理机构：	北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人：	申海庆
分类号：	B65G51/02(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾台北市南港区园区街3-2号6楼
主权项：	一种气浮式太阳能硅芯片输送设备，所述硅芯片输送设备与一硅芯片容置架相衔接；该硅芯片输送设备呈一倾斜角度配置型态，其特征在于包括：输送设备主体，其界定形成有输送台面；输送带单元，配置于输送设备主体输送台面的二侧位置，所述输送带单元界定形成有硅芯片导入端及一硅芯片导出端；一气浮设备，组设于该输送设备主体，包括有气浮板以及气源供应装置，所述气浮板组设于该输送设备主体的输送台面上，并通过一伸缩驱动装置该气浮板凸伸出所述输送带单元的硅芯片导出端，该气浮板与该输送带单元共同为硅芯片承置的导送面，该气浮板具有一延伸端与该硅芯片容置架相对应衔接。
所属类别：	实用新型