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原文传递基板湿制程浸泡输送装置

专利名称：	基板湿制程浸泡输送装置
摘要：	本实用新型为一种基板湿制程浸泡输送装置，其具有两两一组相邻且依序排列设置的辅助输送轮，每一辅助输送轮具有一轴杆，所述轴杆上套设固定至少一辅助滚筒，各辅助输送轮的辅助滚筒的长度不完全相同。以此设计，各辅助输送轮的辅助滚筒的位置及数量可根据并配合基板上电路的配置来决定，以使所述湿制程加工设备的加工液针对基板不同位置进行不同程度的加工效果，从而在所述基板上成形出完整且确实的电路。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;71
申请人：	扬博科技股份有限公司
发明人：	黄世达;钟添达
专利状态：	有效
申请日期：	2011-07-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201120244021.X
公开号：	CN202156711U
代理机构：	北京华扬知识产权代理事务所(普通合伙) 11317
代理人：	韩丰年;朱栋梁
分类号：	B65G13/02(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾台北市
主权项：	一种基板湿制程浸泡输送装置，其特征在于，包括多个辅助输送轮，所述辅助输送轮两两一组相邻且依序排列设置，每一辅助输送轮具有一轴杆与至少一辅助滚筒，所述辅助滚筒套设固定在所述辅助输送轮的轴杆上，各辅助输送轮的辅助滚筒的长度不完全相同。
所属类别：	实用新型