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一种超薄石英晶体相位延迟板的生产方法
| 专利名称： | 一种超薄石英晶体相位延迟板的生产方法 |
| 摘要： | 本发明提出了一种成品率高、质量稳定的超薄石英晶体相位延迟板的生产方法，该方法依次包括原料检验、晶体外形设计、角度定向、晶片切型设计、多线切割、晶片外形加工、晶片研磨、抛光、清洗、镀膜、胶合成型、检测、包装、入库工序，关键在于抛光工序中，首先将待抛光晶片胶合在基板上，然后再进行抛光作业；清洗工序中，首先将基板与晶片分离，然后再对晶片进行清洗。将待抛光的单片石英晶体胶合在基板上增加其机械强度，然后再进行抛光，保证晶片具有极好的平行度，透射比高，抗光损伤阈值高，机械性能好，在温差范围大的使用场合中表现得特别稳定，波长范围广，允许大角度入射(约20度)，可应用于高损坏域值的使用场合(＞1GW/cm2)。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 昆山明本光电有限公司 |
| 发明人： | 冷志红 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-11-08T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201110349432.X |
| 公开号： | CN102508328A |
| 分类号： | G02B5/30(2006.01)I |
| 申请人地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号 |
| 主权项： | 一种超薄石英晶体相位延迟板的生产方法，依次包括原料检验、晶体外形设计、角度定向、晶片切型设计、多线切割、晶片外形加工、晶片研磨、抛光、清洗、镀膜、胶合成型、检测、包装、入库工序，其特征在于所述抛光工序中，首先将待抛光晶片胶合在基板上，然后再进行抛光作业；所述清洗工序中，首先将基板与晶片分离，然后再对晶片进行清洗。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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