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原文传递一种超薄石英划切方法

专利名称：	一种超薄石英划切方法
摘要：	本发明公开了一种超薄石英划切方法，属于薄膜电路基板加工技术领域。本方法主要包括石蜡粘接、粘附承载膜、加热解键合、去蜡清洗、倒膜等步骤。采用本发明的技术方案，可以实现超薄石英的高质量划切，同时提高划切后的清洗和分拣效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河北;13
申请人：	中国电子科技集团公司第五十四研究所
发明人：	梁广华;徐亚新;赵飞;贾世旺;刘颖;何超
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810498918.1
公开号：	CN108748738A
代理机构：	河北东尚律师事务所 13124
代理人：	王文庆
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
申请人地址：	050081 河北省石家庄市中山西路589号中国电子科技集团公司第五十四研究所微组装中心
主权项：	1.一种超薄石英划切方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）用粘结剂将待切石英基板粘接到玻璃板上；（2）将粘接了石英基板的玻璃板放到划片机中，按照石英基板的划切标记进行划切；（3）在划切好的石英基板表面粘贴带有粘性的中转膜；（4）将粘好中转膜的玻璃板加热，待玻璃板上的粘结剂融化后，将表层的中转膜揭下，使划切成型的石英基板跟随中转膜从玻璃板上剥离；（5）将带有石英基板的中转膜固定到清洗支架上，用清洗剂去除石英基板表面的粘结剂，并洗净吹干；（6）将石英基板的洗净面粘到一张带有扩膜环的承载膜上，撕下石英基板表面的中转膜；（7）将粘附石英基板的承载膜放到扩膜机上扩膜，完成超薄石英基板的划切。
所属类别：	发明专利