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原文传递一种便于芯片盛放的层夹板

专利名称：	一种便于芯片盛放的层夹板
摘要：	本发明公开了一种便于芯片盛放的层夹板，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成，本发明结构简单，设计巧妙，可以有效的将芯片在存放的过程中分隔开，使芯片之间不会产生摩擦，有效的避免了芯片在使用过程中将表面划伤等问题，而在加工和设计时成本低，便于存放，设计新颖，是一种新的设计方案，利有推广使用。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	常熟市华海电子有限公司
发明人：	徐轶群
专利状态：	有效
申请日期：	2011-09-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110291726.1
公开号：	CN102431723A
代理机构：	苏州广正知识产权代理有限公司 32234
代理人：	张利强
分类号：	B65D73/02(2006.01)I
申请人地址：	215500 江苏省苏州市常熟市东门大街
主权项：	一种便于芯片盛放的层夹板，其特征在于，包括板体，所述的板体一侧设置为前面板，其另一侧设置为后面板，前面板和后面板之间设置有若干档板，档板与相邻档板之间形成卡槽，所述的卡槽由透明材质制成。
所属类别：	发明专利