专利名称: |
一种具有减震功能的芯片盛放载具 |
摘要: |
本实用新型公开了一种具有减震功能的芯片盛放载具,包括外盒体,所述外盒体内设有内盒体,所述外盒体与内盒体之间四周均匀设有减震弹簧,所述内盒体通过隔板分隔成若干放置腔,所述放置腔内上侧壁均设有上卡槽,所述放置腔内下侧壁均设有下卡槽,所述外盒体下端左右两侧对称设有第一L型卡槽。本实用新型根据芯片结构设置有上卡槽和下卡槽,将芯片固定,通过缓冲气垫位于芯片的左右两侧,将芯片夹持住,起到减震的作用,通过减震弹簧的设置,在运输过程中,可吸收晃动产生的力,对内部的芯片起到保护作用,通过第一卡块卡接于第一L型卡槽之间,第二卡块卡接于第二L型卡槽内,方便在运输时将载具叠放在一起,使得更稳固。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
苏州盛发铝业有限公司 |
发明人: |
周天赐;吕荣 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-10-11T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-05-24T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201821649285.1 |
公开号: |
CN208897611U |
代理机构: |
上海精晟知识产权代理有限公司 |
代理人: |
冯子玲 |
分类号: |
B65D25/04(2006.01);B;B65;B65D;B65D25 |
申请人地址: |
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路23号 |
主权项: |
1.一种具有减震功能的芯片盛放载具,包括外盒体(1),其特征在于:所述外盒体(1)内设有内盒体(2),所述外盒体(1)与内盒体(2)之间四周均匀设有减震弹簧(3),所述内盒体(2)通过隔板(4)分隔成若干放置腔(5),所述放置腔(5)内上侧壁均设有上卡槽(6),所述放置腔(5)内下侧壁均设有下卡槽(7),所述外盒体(1)下端左右两侧对称设有第一L型卡槽(8),所述外盒体(1)上端设有第一卡块(9),所述外盒体(1)左端上下两侧对称设有第二L型卡槽(10),所述外盒体(1)右端设有第二卡块(11)。 2.根据权利要求1所述的一种具有减震功能的芯片盛放载具,其特征在于:所述外盒体(1)前端左右两侧均铰接有盒盖(12)。 3.根据权利要求2所述的一种具有减震功能的芯片盛放载具,其特征在于:所述盒盖(12)内侧设有减震橡胶垫(13)。 4.根据权利要求1所述的一种具有减震功能的芯片盛放载具,其特征在于:所述上卡槽(6)与下卡槽(7)位于同一竖直线上。 5.根据权利要求1所述的一种具有减震功能的芯片盛放载具,其特征在于:所述第一L型卡槽(8)和第一卡块(9)相匹配,所述第二L型卡槽(10)和第二卡块(11)相匹配。 6.根据权利要求1所述的一种具有减震功能的芯片盛放载具,其特征在于:所述放置腔(5)位于上卡槽(6)和下卡槽(7)左右两侧均设有缓冲气垫(14)。 |
所属类别: |
实用新型 |