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具可翻转芯片功能的芯片承载装置
| 专利名称： | 具可翻转芯片功能的芯片承载装置 |
| 摘要： | 一种具可翻转芯片功能的芯片承载装置，包括：一本体部、一触动单元以及至少一组第一翻转机构与一组第二翻转机构。该本体部以中心为轴进行旋转，该触动单元设置于相对应该本体部的一适当位置，该触动单元提供一第一位置与一第二位置之间切换，该第一翻转机构与该第二翻转机构相互对应连接于该本体部上，该第一翻转机构将所承置的一芯片进行一适当角度的翻面动作后，将该芯片置于该第二翻转机构，其中，藉由选择该触动单元于该第一位置，使该第一翻转机构随本体旋转经过而接触到触动单元时进行芯片翻面的动作；以及，选择该触动单元于该第二位置，使第 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 台湾;71 |
| 申请人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 发明人： | 石敦智;叶东益 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2002-06-07T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN02236581.8 |
| 公开号： | CN2625354 |
| 代理机构： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
| 代理人： | 孙皓晨 |
| 分类号： | B65G47/248 |
| 申请人地址： | 中国台湾 |
| 主权项： | 1、一种具可翻转芯片功能的芯片承载装置，其特征在于包括： 一本体部，以中心为轴进行旋转； 一提供一第一位置与一第二位置之间的切换的触动单元，设置于相 对应该本体部的一适当位置；以及 至少一组第一翻转机构与一组第二翻转机构，该第一翻转机构与该 第二翻转机构相互对应连接于该本体部上。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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