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原文传递芯片外观检测装置、芯片及芯片外观检测方法

专利名称：	芯片外观检测装置、芯片及芯片外观检测方法
摘要：	本申请提供一种芯片外观检测装置、芯片及芯片外观检测方法。检测装置包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，第一光学检测器设置在芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；芯片装夹部件包括：旋转盘、定位齿和固定架；旋转盘用于传输芯片至与第一位置对应的第二位置以使第一光学检测器对芯片进行外观检测，旋转盘沿周向均匀设有定位齿，定位齿朝向固定架的侧面均设有遮光部，遮光部用于遮挡透射过芯片的光线；相邻的定位齿之间设有沿旋转盘的周向转动连接的固定架以及供固定架转动至遮光部的转动空间，固定架用于固定芯片。利用遮光部实现对透射过芯片电路板的光线进行遮挡，对芯片外观有效成像，避免光线干扰。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	海宁集成电路与先进制造研究院
发明人：	周培松;许燚赟;张文昊
专利状态：	有效
申请日期：	2023-08-01T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-24T00:00:00+0800
申请号：	CN202310961246.4
公开号：	CN117110292A
代理机构：	北京风雅颂专利代理有限公司
代理人：	徐雅琴
分类号：	G01N21/88;G01N21/01;G01N21/13;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/88;G01N21/01;G01N21/13
申请人地址：	314499 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道芯中路8号
主权项：	1.一种芯片外观检测装置，其特征在于，包括：芯片装夹部件和第一光学检测器，所述第一光学检测器设置在所述芯片装夹部件的一侧，用于在第一位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；所述芯片装夹部件包括：旋转盘、定位齿和固定架；所述旋转盘用于传输所述芯片至与所述第一位置对应的第二位置以使所述第一光学检测器对所述芯片进行外观检测，所述旋转盘沿周向均匀设有定位齿，所述定位齿朝向所述固定架的侧面均设有遮光部，所述遮光部用于遮挡透射过所述芯片的光线；相邻的所述定位齿之间设有沿所述旋转盘的周向转动连接的固定架以及供所述固定架转动至所述遮光部的转动空间，所述固定架用于承载芯片并使所述芯片在所述第二位置贴靠在相应的所述遮光部上。 2.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述第一光学检测器包括悬臂座、第一移动座、相机模组、偏光镜、环形光源以及棱镜；所述悬臂座朝向所述旋转盘的一侧设有第一移动座，所述第一移动座与所述悬臂座滑动连接，所述第一移动座朝向所述旋转盘的方向依次设有相机模组、偏光镜、环形光源以及棱镜，其中所述环形光源的出光方向朝向所述棱镜，所述偏光镜位于所述相机模组的采集方向上；所述第一移动座靠近所述旋转盘的一端设有第二移动座，所述棱镜的端部固定设置在所述第二移动座上，所述第二移动座与所述悬臂座滑动连接，且所述第二移动座的移动方向所在平面与贴靠有芯片的所述遮光部所在平面平行。 3.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述固定架包括支撑杆和衔接杆；所述支撑杆并列设置在所述旋转盘的相对两侧，且朝向所述旋转盘的一端与所述旋转盘转动连接，两个所述支撑杆相近的一侧设有自所述支撑杆远离所述旋转盘的一端向靠近所述旋转盘的一端延伸的夹持槽，所述夹持槽的宽度小于所述芯片的厚度，所述夹持槽具有弹性；所述衔接杆固定连接在两个所述支撑杆之间；其中，所述衔接杆位于所述夹持槽靠近旋转盘的一端。 4.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，所述定位齿包括第一面板和第二面板，所述第一面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第二面板一侧倾斜，所述第二面板远离所述旋转盘的一端向靠近所述第一面板一侧倾斜，所述第一面板和所述第二面板之间设有隔板，所述第一面板和所述第二面板分别与所述隔板之间形成容纳腔，所述容纳腔中贯穿所述第一面板和第二面板分别均设有电磁体，所述电磁体连接有电源。 5.根据权利要求1所述的芯片外观检测装置，其特征在于，相邻的所述定位齿与所述固定架之间设有弹性件，所述弹性件的弹力小于所述固定架与所述芯片的重力之和的一半。 6.根据权利要求2所述的芯片外观检测装置，其特征在于，还包括锁定结构，所述锁定结构包括锁定杆和分度轮；所述锁定杆设置在所述第一移动座朝向所述芯片装夹部件的一侧，且所述第一移动座与所述锁定杆远离芯片装夹部件的一侧设有直线电机；所述分度轮与所述旋转盘同轴设置，且所述分度轮的齿牙之间的间隙在所述沿所述分度轮的径向的延伸方向在所述定位齿在所述旋转盘的径向的延伸方向之间；所述锁定杆朝向所述分度轮的一端与所述分度轮的齿牙适配。 7.根据权利要求4所述的芯片外观检测装置，其特征在于，还包括第二光学检测器，所述第二光学检测器用于在第三位置对所述芯片装夹部件上的芯片进行外观检测；在所述第三位置，所述旋转盘用于传输所述芯片至与所述第三位置对应的第四位置以使所述第二光学检测器对所述芯片进行外观检测，所述第三位置与所述第一位置沿所述芯片装夹部件对称；其中所述芯片在第三位置和第四位置进行外观检测的表面相对。 8.一种芯片，其特征在于，包括芯片电路板和夹持部；所述夹持部设置在所述芯片电路板的相对两端，所述夹持部和所述芯片电路板之间设有易折边，且所述夹持部被配置为供芯片外观检测装置的固定架固定；所述芯片电路板的面积不大于所述芯片外观检测装置上的遮光部的面积。 9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，还包括分隔部，所述分隔部位于两个所述夹持部之间，且所述分隔部位于所述芯片电路板靠近所述芯片外观检测装置的旋转盘的一端，所述分隔部与所述芯片电路板之间通过第二易折边连接；所述分隔部贯穿设有定位孔，所述定位孔中设有金属涂层，且所述定位孔与所述芯片外观检测装置的电磁体相对应。 10.一种芯片外观检测方法，用于如权利要求1-7任一项所述的芯片外观检测装置和如权利要求8-9任一项所述的芯片，其特征在于，所述方法包括：将所述芯片的夹持部置于所述固定架中；控制所述光学检测器至所述第一位置；控制所述芯片装夹部件的所述旋转盘转动，以使所述芯片的芯片电路板贴紧所述定位齿上的所述遮光部，直至所述芯片电路板转动至与所述第一位置对应的第二位置；所述光学检测器对所述芯片远离遮光部一侧的表面进行特征扫描，并形成特征图像。
所属类别：	发明专利