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原文传递一种芯片外观检测方法及系统

专利名称：	一种芯片外观检测方法及系统
摘要：	本发明适用于芯片外观检测技术领域，提供了一种芯片外观检测方法及系统。其中，方法包括：获取待测芯片的图片；识别待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存焊盘位置信息，并根据保存的所述焊盘的位置信息对获取的待测芯片的图片进行第一灰度处理；对第一灰度处理后的待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述焊盘上是否有缺陷，实现了芯片上焊盘外观缺陷的自动识别，避免了人工目检方式检测焊盘缺陷所造成的检测速度慢、检测效率低的问题。此外，在获取待测芯片的图片的步骤后，在根据焊盘的形状特征识别待测芯片的图片上是否有焊盘前，还可以通过提取待测芯片尺寸数据，并与存储的芯片尺寸数据比较，而实现对待测芯片尺寸是否合格的判断。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	比亚迪股份有限公司
发明人：	刘杰;刘瑛;王艳
专利状态：	有效
申请日期：	2009-08-25T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200910189737.1
公开号：	CN101995223A
代理机构：	深圳中一专利商标事务所 44237
代理人：	张全文
分类号：	G01B11/03(2006.01)I
申请人地址：	518118 广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号
主权项：	一种芯片外观检测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：获取待测芯片的图片；识别所述待测芯片的图片上是否有焊盘，当识别有焊盘时，保存所述焊盘的位置信息，并根据保存的所述焊盘的位置信息对获取的所述待测芯片的图片进行第一灰度处理；对第一灰度处理后的所述待测芯片的图片进行连通域分析，识别所述焊盘上是否有缺陷。
所属类别：	发明专利