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原文传递电子组件的制造方法及电子组件

专利名称：	电子组件的制造方法及电子组件
摘要：	本发明提供一种完全确保针对振动的耐振性、针对冲击的强度、防水性并且降低了制造成本、简化了制造工序的电子组件的制造方法。在制造具有电子部(2)和用于相对于外部进行固定的安装部(3)的电子组件(1)时，包括以下工序地制造电子组件(1)：使用具有用于储存密封树脂(4)并且向外侧开放的凹部(Co)的模具(Di)、将电子部(2)配置在密封树脂(4)流入前或流入后的模具(Di)的凹部(Co)的工序；以安装部(3)的一部分(コ字部3b)位于凹部(Co)并且其它部分(凸缘部3a)从凹部(Co)向开放侧外露出的方式固定安装部与模具(Di)的位置关系地配置安装部(3)的工序；使密封树脂(4)流入模具(Di)的凹部(Co)的工序；以将电子部(2)和安装部(3)的一部分(コ字部3b)浸入于流入模具(Di)的凹部(Co)内的密封树脂(4)中的浸渍状态使密封树脂(4)凝固的工序；从模具(Di)中取出凝固了的密封树脂(4)的工序。
专利类型：	发明专利
申请人：	昕芙旎雅有限公司
发明人：	片田英肇;川濑昌二
专利状态：	有效
申请日期：	2010-06-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201080024959.9
公开号：	CN102460666A
代理机构：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：	刘新宇;张会华
分类号：	H01L21/56(2006.01)I
申请人地址：	日本东京都
主权项：	一种电子组件的制造方法，该电子组件具有电子部和用于相对于外部进行固定的安装部，其特征在于，该电子组件的制造方法包括：电子部安置工序，使用具有用于储存密封树脂并且向外侧开放的凹部的模具，将上述电子部配置在上述密封树脂流入前或流入后的上述模具的凹部内；安装部安置工序，以上述安装部的一部分位于上述凹部内并且其它部分从上述凹部向开放侧外露出的方式固定上述安装部与上述模具的位置关系地配置上述安装部；树脂投入工序，使上述密封树脂流入上述模具的凹部内；固化工序，在将上述电子部和上述安装部的一部分浸入于流入上述模具的凹部
所属类别：	发明专利