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一种汽车电动助力转向系统控制器
| 专利名称： | 一种汽车电动助力转向系统控制器 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种汽车电动助力转向系统控制器，包括微控制电路板、功率半导体元件和散热基座，微控制电路板安装在散热基座上。所述功率半导体元件焊接在微控制电路板中央。所述散热基座与功率半导体元件对应处成型有散热柱，散热柱与微控制电路板相连。本实用新型将功率半导体元件从侧面固定改至中央固定，增大了散热空间，同时在散热基座中部成型有散热柱，使功率半导体元件产生的热量通过散热柱迅速发散，取得了更好的散热效果。另外，散热柱与微控制电路板相连，进一步支撑了微控制电路板，提高了颠簸的恶劣环境下控制器的牢固性和耐久性。而且，功率半导体元件焊接在微控制电路板上，不易松动，提高了控制器的可靠性。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 厦门嘉裕德汽车电子科技有限公司 |
| 发明人： | 刘超 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2011-07-08T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201120240207.8 |
| 公开号： | CN202201032U |
| 代理机构： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
| 代理人： | 李宁 |
| 分类号： | B62D5/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区台湾科技企业育成中心E303、E305室 |
| 主权项： | 一种汽车电动助力转向系统控制器，包括微控制电路板、功率半导体元件和散热基座，微控制电路板安装在散热基座上，其特征在于：所述功率半导体元件焊接在微控制电路板中央；所述散热基座与功率半导体元件对应处成型有散热柱，散热柱与微控制电路板相连。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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