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原文传递一种电性测试结构及方法

专利名称：	一种电性测试结构及方法
摘要：	本发明提供了一种电性测试结构及方法，所述测试结构包括：至少两层金属层，相邻的两金属层之间均设置有所述介电层，且该相邻的两金属层具有重叠区域，形成电容结构；其中，每个所述金属层上均至少设置有两个测试pad，每个所述测试pad均与一金属层相连接；任意选取两个分别连接两层不同金属层的接触pad进行电性测试。本发明通过对测试pad的共用，不仅可以方便测量出两pad之间的待测金属的电阻值，还可以利用该结构测量得出相邻金属层之间形成的电容值，得到更加全面的测量数据，同时有效地节省了测试所占用的空间，提高了测量效率。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	高印;柯其勇;颜圣佑;陈智冈
专利状态：	有效
申请日期：	2014-02-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201410073483.8
公开号：	CN104882434A
代理机构：	上海申新律师事务所 31272
代理人：	吴俊
分类号：	H01L23/544(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区工业区大道100号1幢二楼208室
主权项：	一种电性测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：至少两层金属层；有介电层设置于相邻的所述两金属层之间，且该相邻的所述两金属层之间具有交叠区域，形成电容结构；其中，每个所述金属层上均至少设置有两个接触pad，且每个所述接触pad均与一金属层相连接。
所属类别：	发明专利