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挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法
| 专利名称： | 挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种挠性印刷线路板结构及其电镀引线方法，其中的所述挠性印刷线路板结构包括：基材层；第一导线层，制备于所述基材层上；补强层，制备于所述第一导线层上；第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。本发明的挠性印刷线路板结构，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通，因此可以使第一导线层的上下都有绝缘的补强层和基材层作为保护，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路，以及挠性印刷线路板出现翘曲的问题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 发明人： | 潘逸 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2015-03-19T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201510121776.3 |
| 公开号： | CN104768321A |
| 代理机构： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 |
| 代理人： | 曾耀先 |
| 分类号： | H05K1/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |
| 主权项： | 一种挠性印刷线路板结构，其特征在于，包括：基材层；第一导线层，制备于所述基材层上；补强层，制备于所述第一导线层上；第二导线层，制备于所述补强层上，所述第二导线层通过金属化孔与所述第一导线层电性连通。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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