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一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构
| 专利名称： | 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法与镀金结构 |
| 摘要： | 本发明提供了一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，包括以下步骤：提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指；将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路；在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域；通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金；镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。本发明将金手指向挠性印刷线路板内部拉设电镀引线搭接接地线路，完成镀金，避免了在挠性印刷线路板的边缘产生剩余电镀引线，从而解决了挠性印刷线路板插拔过程中可能发生的电镀引线歪斜短路问题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 发明人： | 潘逸;奉冬芳;郭文源 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2014-04-23T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201410164153.X |
| 公开号： | CN105101675A |
| 代理机构： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 |
| 代理人： | 曾耀先 |
| 分类号： | H05K3/40(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |
| 主权项： | 一种挠性印刷线路板的金手指镀金方法，其特征在于包括以下步骤：提供一挠性印刷线路板，所述挠性印刷线路板包括有接地线路以及至少一金手指；将所述金手指向所述挠性印刷线路板内部拉设电镀引线，连接所述接地线路；在所述电镀引线与所述接地线路连接位置设一预冲孔区域；通过对所述接地线路通电，对所述金手指进行镀金；镀金完成后，对所述预冲孔区域进行冲孔，断开所述电镀引线与所述接地线路的连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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