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基于聚氨酯的预制混凝土保温元件的制备方法
| 专利名称： | 基于聚氨酯的预制混凝土保温元件的制备方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基于聚氨酯的预制混凝土保温元件的制备方法，所述基于聚氨酯的预制混凝土保温元件包括基底层、芯层以及任选的面层，所述制备方法包括：I)提供未硬化的基底层，所述未硬化的基底层由未硬化的混凝土的制备；II)在所述未硬化的基底层上形成所述芯层，所述芯层通过在所述未硬化的基底层上施用第一聚氨酯反应体系，所述第一聚氨酯反应体系固化后形成聚氨酯硬泡以用作所述芯层；III)任选地在所述芯层上施用硬化或未硬化的混凝土；以及IV)使所述未硬化的混凝土的硬化以形成所述基底层和所述任选的面层。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 拜耳材料科技(中国)有限公司 |
| 发明人： | 张晨曦;吴莉;克里斯丁·海瑟勒;高建伍;唐军贞;曹静明 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-12-31T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201310756919.9 |
| 公开号： | CN104746794A |
| 分类号： | E04C2/288(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201507 上海市漕泾上海化学工业区目华路82号 |
| 主权项： | 一种预制基于聚氨酯的预制混凝土保温元件的制备方法，所述基于聚氨酯的预制混凝土保温元件包括基底层、芯层以及任选的面层，所述制备方法包括：I)提供未硬化的基底层，所述未硬化的基底层由未硬化的混凝土的制备；II)在所述未硬化的基底层上形成所述芯层，所述芯层通过在所述未硬化的基底层上施用第一聚氨酯反应体系，所述第一聚氨酯反应体系固化后形成聚氨酯硬泡以用作所述芯层；III)任选地在所述芯层上施用未硬化或硬化的混凝土；以及IV)使所述未硬化的混凝土的硬化以形成所述基底层和所述任选的面层。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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