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原文传递封装材料的涂布方法及其装置

专利名称：	封装材料的涂布方法及其装置
摘要：	本发明涉及一种封装材料的涂布方法及其装置，应用于基板的封装工艺中，通过采用熔射工艺作为封装工艺中的涂布的工序，使得封装材料在涂布时就已经处于熔融的状态，从而省去了传统封装工艺中的烘烤和烧结的工序，缩短了整个封装工艺的时间周期；并且工序的减少使得工艺过程中的工艺设备数量也相应减少，从而降低了生产过程中的设备的投入成本以及维护保养成本。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	邓学易
专利状态：	有效
申请日期：	2013-04-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201310151574.4
公开号：	CN104124178A
代理机构：	上海申新律师事务所 31272
代理人：	竺路玲
分类号：	H01L21/56(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
主权项：	一种封装材料的涂布方法，应用于基板的封装工艺中，其特征在于，采用融射工艺，将所述封装材料涂布于所述基板表面的封装区域中，形成封装材料层。
所属类别：	发明专利