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原文传递 一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法
专利名称: 一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法
摘要: 本发明公开了一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法,包括:在上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置双向控制单元;每个芯片的微控制器标准系统总线中输入数据总线信号和输出数据总线信号连接至双向控制单元;每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个双向控制单元;通过互连线将双向控制单元分别上下连接。本发明采用了双向控制单元整合微控制器标准系统总线中输入数据总线和输出数据总线的信号线,减少用微控制器标准系统总线做管脚互连的上下堆叠芯片间互连线的数量,降低互连封装后的片上系统芯片成本。
专利类型: 发明专利
申请人: 上海新储集成电路有限公司
发明人: 景蔚亮;陈邦明;亢勇
专利状态: 有效
申请日期: 2012-10-24T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201210411173.3
公开号: CN102937945A
代理机构: 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257
代理人: 董红曼
分类号: G06F13/40(2006.01)I
申请人地址: 201506 上海市金山区亭卫门公路6505号2栋8号
主权项: 一种上下堆叠多颗芯片时减少芯片间互连线的方法,其特征在于,包括:步骤一:在所述上下堆叠多颗芯片中的每个芯片上设置至少一个双向控制单元;步骤二:所述每个芯片的微控制器标准系统总线中至少一根输入数据总线信号和至少一根输出数据总线信号连接至所述双向控制单元;步骤三:所述每个芯片的微控制器标准系统总线中数据总线读写使能信号连接至每个所述双向控制单元;步骤四:通过至少一根互连线将所述双向控制单元分别上下连接。
所属类别: 发明专利
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