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表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件及其制备方法
| 专利名称： | 表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件及其制备方法 |
| 摘要： | 本发明涉及难熔金属合金箔片零件加工、表面处理技术领域，具体的说是表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件及其制备方法，选用厚度在0.06～1mm范围的难熔金属的合金坯料，然后进行压力或机械加工并平整，根据要求加工成需要的尺寸和形状的箔片零件，采用机械研磨和抛光对所述的箔片零件进行单面或双面的表面处理，研磨和抛光均采用碳化硼抛光液，研磨和抛光压力为5~50kg，研磨时间为10~120min，抛光时间为10~240min，得到的产品零件厚度为0.05～0.95mm，表面粗糙度小于Ra0.002，本发明同现有技术相比，能满足大功率LED照明芯片、电子通讯、半导体等行业对于表面高光洁度零件的需求，其制备方法简单合理，成本低，能够广泛的用于各种领域。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海瑞钼特金属新材料有限公司 |
| 发明人： | 王涛 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2012-05-29T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201210170000.7 |
| 公开号： | CN102699811A |
| 代理机构： | 上海三方专利事务所 31127 |
| 代理人： | 吴干权;朱志祥 |
| 分类号： | B24B37/08(2012.01)I |
| 申请人地址： | 201508 上海市金山区山阳镇山通路88号11幢 |
| 主权项： | 一种表面高光洁度的难熔金属合金箔片零件的制备方法，其特征在于该方法由以下步骤组成，a.选用厚度在0.06~1mm范围的难熔金属的合金坯料，b.对所述的坯料进行压力或机械加工，将坯料加工成板型并平整，c.根据要求加工成需要的尺寸和形状的箔片零件，d.采用机械研磨和抛光对所述的箔片零件进行单面或双面的表面处理，研磨和抛光均采用碳化硼抛光液，研磨和抛光压力为5~50kg，研磨时间为10~120min，抛光时间为10~240min。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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