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原文传递多层母线排结构,制造方法

专利名称：	多层母线排结构,制造方法
摘要：	本发明提供了一种多层母线排结构和制造方法，该结构包括：正极导电板、负极导电板、交流导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板、交流导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海荣格电子科技有限公司
发明人：	李焕炀
专利状态：	有效
申请日期：	2011-03-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201110071076.X
公开号：	CN102694357A
分类号：	H02G5/00(2006.01)I
申请人地址：	201508 上海市金山区金康东路3888号1幢1楼A区
主权项：	一种多层母线排结构，其特征在于，该结构包括：正极导电板、负极导电板、绝缘层，其中，绝缘层分布于正极导电板、负极导电板之间以及所有导电板外层，各导电板之间的绝缘层为一层至多层，各导电板上的安装孔周围，按照圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合后的形状拉伸，形成带孔凸台或者带孔凹穴结构，形成各导电板的器件安装面，或者在各导电板安装孔处，根据各导电板的叠放位置不同，安装不同高度的导电柱，导电柱的顶端形成器件安装面，使得同一导电板或不同导电板上的器件安装面在同一近似平面，各绝缘层在器件安装面留有圆形、椭圆形、方形、多边形中的一种或多种形状组合形成的孔，该孔较器件安装平面留有的孔的尺寸大5毫米至30毫米。
所属类别：	发明专利