专利名称: | 切割工具、切割工具模块以及切割工具的制作方法 |
摘要: | 本发明涉及一种切割工具、切割工具模块以及切割工具的制作方法,本发明的切割工具包括:一基部;所述的基部具有一旋转轴;至少一切割部;所述的切割部设置于该基部上、且沿着该旋转轴的延伸方向而排列;以及多个微结构;所述的微结构设置于该切割部上;本发明的有益效果是:能在进行切割或表面处理的同时,在工件的表面制作微结构。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 上海向隆电子科技有限公司 |
发明人: | 李国成;李信坤;李佳真;黄依萍;洪聪永 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2011-01-13T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201110007015.7 |
公开号: | CN102172788A |
代理机构: | 上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人: | 胡美强 |
分类号: | B23D79/00(2006.01)I |
申请人地址: | 201508 上海市金山区亭卫公路1468号 |
主权项: | 一种切割工具,包括:一基部;其特征在于:所述的基部具有一旋转轴;至少一切割部;所述的切割部设置于该基部上、且沿着该旋转轴的延伸方向而排列;以及多个微结构;所述的微结构设置于该切割部上。 |
所属类别: | 发明专利 |