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晶圆切割工具及使用该工具切割晶圆的方法
| 专利名称： | 晶圆切割工具及使用该工具切割晶圆的方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆切割工具，包括：外围支架和晶圆承载台，两者中至少一个四周带有刻度，所述外围支架环绕在所述晶圆承载台的外侧，并和晶圆承载台之间留有空隙，作为滑块轨道；滑块，可沿着所述滑块轨道滑动；滑杆，具有内槽，所述内槽套在滑块上，使所述滑杆能在两个滑块的连线方向上滑动，所述滑杆的长度使晶圆上的每一处都能被切割到；切割器，位于所述滑杆上两个滑块的位置之间，可沿着所述滑杆的内槽滑动，以切割晶圆，所述滑杆和切割器中至少一个在高度方向上可调。相应地，本发明还提供一种切割晶圆的方法。采用本发明的晶圆切割工具可以快速和精确地确定晶圆上所感兴趣的区域的切割线位置并切割。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 发明人： | 陈险峰;葛挺锋;娄晓祺;邹丽君 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-08-13T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910056372.5 |
| 公开号： | CN101992507A |
| 代理机构： | 北京市金杜律师事务所 11256 |
| 代理人： | 郑立柱 |
| 分类号： | B28D5/04(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |
| 主权项： | 一种晶圆切割工具，其特征在于，包括：外围支架和晶圆承载台，两者中至少一个四周带有刻度，所述外围支架环绕在所述晶圆承载台的外侧，并和晶圆承载台之间留有空隙，作为滑块轨道；滑块，可沿着所述滑块轨道滑动；滑杆，具有内槽，所述内槽套在滑块上，使所述滑杆能在两个滑块的连线方向上滑动，所述滑杆的长度使晶圆上的每一处都能被切割到；切割器，位于所述滑杆上两个滑块的位置之间，可沿着所述滑杆的内槽滑动，以切割晶圆，所述滑杆和切割器中至少一个在高度方向上可调。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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