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原文传递一种晶圆切割装置及晶圆切割方法

专利名称：	一种晶圆切割装置及晶圆切割方法
摘要：	本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆切割装置及晶圆切割方法，晶圆切割装置包括：两个固定部件，分别用以固定一待加工晶圆；一传输部件，两个固定部件分别设置于传输部件的两端；一转轴，传输部件的中部可旋转的连接转轴，传输部件通过旋转将两个固定部件分别传输至对应的预设位置。本发明技术方案的有益效果在于：采用两个固定部件各固定一片晶圆，并采用旋转的方式传输晶圆，同时将两片晶圆分别传输至不同的预设位置进行处理，可以减少晶圆的待加工时间，从而提高机台的生产效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	湖北;42
申请人：	武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人：	杨一凡;高志强
专利状态：	有效
申请日期：	2019-09-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-12-31T00:00:00+0800
申请号：	CN201910872061.X
公开号：	CN110625832A
代理机构：	上海申新律师事务所
代理人：	俞涤炯
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
主权项：	1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括：两个固定部件，分别用以固定一待加工晶圆；一传输部件，两个所述固定部件分别设置于所述传输部件的两端；一转轴，所述传输部件的中部可旋转的连接所述转轴，所述传输部件通过旋转将两个所述固定部件分别传输至对应的预设位置。 2.根据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述预设位置包括一第一预设位置和一第二预设位置；当一个所述固定部件位于所述第一预设位置时，另一个所述固定部件位于所述第二预设位置。 3.根据权利要求2所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述第一预设位置用于对所述待加工晶圆执行一测量工艺。 4.根据权利要求2所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述第二预设位置用于对所述待加工晶圆执行一切割工艺。 5.根据权利要求3所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述测量工艺包括测量所述待加工晶圆的高度以及测量所述待加工晶圆的直径。 6.据权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述固定部件为吸盘。 7.一种晶圆切割方法，其特征在于，应用于如权利要求1-6中任一所述的晶圆切割装置，包括以下步骤：步骤S1，所述传输部件将任一所述固定部件旋转至所述第一预设位置；步骤S2，将所述待加工晶圆传输至位于所述第一预设位置的所述固定部件上，并对所述待加工晶圆执行所述测量工艺；步骤S3，使所述传输部件旋转，以交换两个所述固定部件的所述预设位置，对处于所述第二预设位置的所述固定部件上的所述待加工晶圆执行所述切割工艺；同时，于所述第一预设位置卸载完成所述切割工艺后的晶圆，随后返回所述步骤S2。 8.根据权利要求7所述的晶圆切割方法，其特征在于，还包括：于所述步骤S3中，在所述传输部件旋转之前，判断所述第二预设位置是否在对所述待加工晶圆执行所述切割工艺：若是，则等待所述待加工晶圆完成所述切割工艺后，使所述传输部件旋转；若否，则使所述传输部件旋转。 9.根据权利要求7所述的晶圆切割方法，其特征在于，还包括：于所述步骤S3中，在执行所述切割工艺之前，判断处于所述第二预设位置的所述固定部件上是否存在所述待加工晶圆：若是，则对所述待加工晶圆执行所述切割工艺；若否，则不执行所述切割工艺。 10.根据权利要求7所述的晶圆切割方法，其特征在于，还包括：于所述步骤S3中，判断处于所述第一预设位置的所述固定部件上是否存在完成所述切割工艺的晶圆：若是，则于所述第一预设位置卸载完成所述切割工艺后的所述晶圆，随后返回所述步骤S2；若否，则直接返回所述步骤S2。
所属类别：	发明专利