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原文传递晶圆切割方法

专利名称：	晶圆切割方法
摘要：	本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆切割方法。所述晶圆切割方法包括：在待切割的晶圆未制作器件的一面贴划片膜；使用装配于划片机的第一轴上的金刚石划片刀在所述晶圆制作有器件的一面进行划片切割，形成位于所述器件之间的切割槽；使用装配于所述划片机的第二轴上的金刚石划片刀在所述晶圆形成所述切割槽的位置进行划片切割；其中，装配于所述第一轴上的金刚石划片刀在所述晶圆制作有器件的一面的第一切割厚度与装配于所述第二轴上的金刚石划片刀在所述晶圆形成所述切割槽的位置的第二切割厚度之和大于或者等于所述晶圆的总厚度。从而降低晶圆切割成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	浙江;33
申请人：	甬矽电子(宁波)股份有限公司
发明人：	卜林;王洪云
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810884126.8
公开号：	CN109049370A
代理机构：	北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人：	孙海杰
分类号：	B28D5/02(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;B;H;B28;H01;B28D;H01L;B28D5;H01L21;B28D5/02;H01L21/78
申请人地址：	315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
主权项：	1.一种晶圆切割方法，其特征在于，包括：在待切割的晶圆未制作器件的一面贴划片膜；使用装配于划片机的第一轴上的金刚石划片刀在所述晶圆制作有器件的一面进行划片切割，形成位于所述器件之间的切割槽；使用装配于所述划片机的第二轴上的金刚石划片刀在所述晶圆形成所述切割槽的位置进行划片切割；其中，装配于所述第一轴上的金刚石划片刀在所述晶圆制作有器件的一面的第一切割厚度与装配于所述第二轴上的金刚石划片刀在所述晶圆形成所述切割槽的位置的第二切割厚度之和大于或者等于所述晶圆的总厚度。
所属类别：	发明专利