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原文传递晶圆切割结构

专利名称：	晶圆切割结构
摘要：	一种晶圆切割结构，包含至少具有一镭射刀及一切割刀的裁切机构；以及一面与裁切机构对应的晶圆，可由镭射刀于晶圆上成型出一凹槽，并以切割刀由凹槽处对晶圆作切割。藉此，可使晶圆利用裁切机构的配合，让晶圆于进行切割作业之后，使其切割处具有较佳的平整度，而达到降低晶圆缺陷以及提高制作良率的功效。
专利类型：	实用新型专利
国家地区组织代码：	台湾;TW
申请人：	茂邦电子有限公司
发明人：	璩泽明;马嵩荃
专利状态：	有效
申请日期：	2009-01-07T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200920300094.9
公开号：	CN201361949
代理机构：	长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人：	何为
分类号：	B28D5/00(2006.01)I
申请人地址：	中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
主权项：	1.一种晶圆切割结构，其包括一裁切机构及晶圆，该裁切机构至少包含有一切割刀；该晶圆的一面与该裁切机构对应，其特征在于：所述裁切机构还包含有一可于晶圆上成型出一凹槽并以切割刀由凹槽处对晶圆作切割的镭射刀。
所属类别：	实用新型